[实用新型]一种多层印刷线路板

说明书

本实用新型涉及多层电路板领域，公开了一种多层印刷线路板，包括线路板，所述线路板上表面设有电子元件，所述线路板包括若干半固化板与若干内层板，所述半固化板嵌设有第一导热条，所述线路板嵌设有若干导热铜柱，所述第一导热条开设有供导热铜柱贯穿的若干通孔，所述第一导热条一端连接有第二导热片，所述每一第二导热片远离电子元件的表面固定设有散热层，所述散热层开设有第二安装孔，所述第二导热片对应第二安装孔位置开设有第一安装孔。第一安装孔和第二安装孔配合用于安装螺钉，既可满足线路板的安装要求，也可以提高线路板的导热性能。

技术领域

本实用新型涉及多层电路板领域，特别是涉及一种多层印刷线路板。

背景技术

电路板包括有陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的导电层被合成在板内，每两层导电层之间是介质层，导电层之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。在安装线路板时采用安装架进行安装，安装架安装较为繁琐。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多层印刷线路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种多层印刷线路板，包括线路板，所述线路板上表面设有电子元件，所述线路板包括若干半固化板与若干内层板，所述半固化板嵌设有第一导热条，所述线路板嵌设有若干导热铜柱，所述第一导热条开设有供导热铜柱贯穿的若干通孔，所述第一导热条一端连接有第二导热片，所述每一第二导热片远离电子元件的表面固定设有散热层，所述散热层开设有第二安装孔，所述第二导热片对应第二安装孔位置开设有第一安装孔。

进一步地，所述半固化板设有长条槽，所述第一导热条设置于长条槽内。

进一步地，所述长条槽与第一导热条通过硅胶粘接。

进一步地，所述第一导热条为弯折呈波浪形的长条体，所述长条槽呈波浪形。

进一步地，所述线路板侧面设有环氧树脂层。

进一步地，所述第二导热片为T形片体。

进一步地，所述第二导热片和散热层均为导热铝片

进一步地，所述第一导热条与第二导热片一体成型连接。

本实用新型的有益效果为：第一安装孔和第二安装孔配合用于安装螺钉，既可满足线路板的安装要求，也可以提高线路板的导热性能。

附图说明

附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。

图1为本实用新型一实施例提供的结构示意图。

图中标记：线路板1、第一导热条2、导热铜柱3、第二导热片4、散热层5。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

在本实用新型中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下、左、右”通常是指如图1所示的上下左右。“内、外”是指具体轮廓上的内与外。“远、近”是指相对于某个部件的远与近。