[实用新型]一种防静电结构的集成电路有效
申请号: | 202022707440.4 | 申请日: | 2020-11-20 |
公开(公告)号: | CN213304128U | 公开(公告)日: | 2021-05-28 |
发明(设计)人: | 唐升辉 | 申请(专利权)人: | 唐升辉 |
主分类号: | H01L23/60 | 分类号: | H01L23/60;H01L23/02;H01L23/16;H01L23/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510000 广东省广州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 静电 结构 集成电路 | ||
本实用新型涉及半导体集成电路技术领域,本实用新型公开了一种防静电结构的集成电路,包括集成电路本体,所述集成电路本体包括固定外壳和输送脚,所述固定外壳侧边固定连接有输送脚.所述固定外壳上端表面固定连接有防护装置,所述防护装置包括第一固定板、挡块、固定框、弹簧、移动板、插块、拔手、防护壳、存放仓、弹球、软垫和卡块,所述第一固定板内部中间位置固定连接有挡块。本实用新型设置有防护装置,使移动板和防护壳之间能够相互固定,有效的对固定外壳和输送脚进行了保护,该装置设置有限位保护装置,通过防静电膜可以隔绝外部的静电磁场对输送脚的效果。
技术领域
本实用新型涉及半导体集成电路技术领域,具体为一种防静电结构的集成电路。
背景技术
随着社会的不断发展,集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,集成电路的诞生,使内容元器件的数量减少,在零散元器件上有了很大的技术提高。
但现有的集成电路外部没有相对应的防护装置,操作人员在拿取集成电路本体的过程中可能会导致集成电路本体摔落到地面,造成输送脚出现弯折损坏,导致集成电路本体无法使用,同时输送脚会受到静电磁场的影响,静电磁场会对输送脚内部构件烧毁,造成无法逆转的后果,因此亟需一种防静电结构的集成电路来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种防静电结构的集成电路,以解决上述背景技术中提出的现有的集成电路本体表面没有防护装置,易导致输送脚掉落损坏和输送脚在移动过程中会受到静电磁场影响,造成输送脚无法正常工作的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种防静电结构的集成电路,包括集成电路本体,所述集成电路本体包括固定外壳和输送脚,所述固定外壳侧边固定连接有输送脚。所述固定外壳上端表面固定连接有防护装置,所述防护装置包括第一固定板、挡块、固定框、弹簧、移动板、插块、拔手、防护壳、存放仓、弹球、软垫和卡块,所述第一固定板内部中间位置固定连接有挡块,所述挡块侧边固定连接有固定框,所述固定框靠近挡块的一侧内壁固定连接有弹簧,所述弹簧远离固定框的一侧内壁固定连接有移动板,所述移动板远离弹簧的一侧内部插设有插块,所述移动板远离第一固定板的一侧上端表面固定连接有拔手,所述移动板远离拔手的一侧内部插设有防护壳,所述防护壳内部开设有存放仓,所述存放仓远离移动板的一侧内壁固定连接有弹球,所述弹球远离存放仓的一侧固定连接有软垫,所述软垫远离第一固定板的一侧固定连接有卡块,所述防护壳底端内壁固定连接有限位保护装置,所述限位保护装置包括第二固定板、防静电膜、防腐蚀膜和防水膜,所述输送脚表面套接有防静电膜,所述防静电膜远离输送脚的一侧表面套接有防腐蚀膜,所述防腐蚀膜远离防静电膜的一侧表面套接有防水膜。
优选的,所述固定框设置为四组,四组所述固定框对称分布在挡块的四周。
优选的,所述移动板设置为梯形,所述移动板靠近插块的一侧表面设置有凹槽。
优选的,所述移动板靠近第一固定板的一侧表面套接有卡套,所述卡套内壁直径等于移动板的外壁直径。
优选的,所述移动板靠近卡块的一侧开设有通孔,所述卡块与移动板内部通孔相适配。
优选的,所述防静电膜、防腐蚀膜和防水膜均固定连接在第二固定板内部,所述防静电膜、防腐蚀膜和防水膜均设置为矩形。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该装置设置有防护装置,使移动板和防护壳之间能够相互固定,有效的对固定外壳和输送脚进行了保护,该装置设置有限位保护装置,通过防静电膜可以隔绝外部的静电磁场对输送脚的效果。
(1)该装置设置有防护装置,通过向上移动防护壳,再拔动拔手,使防护壳插设到移动板内部通孔中,在弹球的弹力作用下使卡块插设到移动板侧边的通孔中,使移动板和防护壳之间能够相互固定,有效的对固定外壳和输送脚进行了保护。
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