[实用新型]一种碳化硅半导体封装检测装置有效
| 申请号： | 202022709830.5 | 申请日： | 2020-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN213816071U | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 王志超 | 申请（专利权）人： | 华芯威半导体科技（北京）有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京邦创至诚知识产权代理事务所(普通合伙) 11717 | 代理人： | 张宇锋 |
| 地址： | 100744 北京市大兴区经济*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 碳化硅 半导体 封装 检测 装置 | ||
1.一种碳化硅半导体封装检测装置，包括底座，所述底座的两端固定设置有支撑板，支撑板上可转动的设置有夹持组件，其特征在于：所述夹持组件包括下方形中空框架与上方形中空框架，所述下方形中空框架的一侧与上方形中空框架铰接，下方形中空框架与上方形中空框架的另一侧可拆卸的连接；
所述下方形中空框架的两端分别固定设置有第一转轴与第二转轴，第一转轴与第二转轴分别与两端的支撑板转动连接；
所述第一转轴的端部固定设置有旋拧把手，第一转轴与支撑板之间设置有锁位结构；
所述下方形中空框架的内侧设置有托块，所述上方形中空框架的内侧设置有与托块位置相对应的压块，所述托块与压块配合形成用于固定待检测产品的夹持结构。
2.根据权利要求1所述的一种碳化硅半导体封装检测装置，其特征在于：所述下方形中空框架与上方形中空框架通过水平转轴铰接。
3.根据权利要求1所述的一种碳化硅半导体封装检测装置，其特征在于：所述上方形中空框架上设置有卡钩，所述下方形中空框架上配合卡钩设置有卡槽。
4.根据权利要求1所述的一种碳化硅半导体封装检测装置，其特征在于：所述旋拧把手的外侧设置有防滑纹。
5.根据权利要求1所述的一种碳化硅半导体封装检测装置，其特征在于：所述锁位结构包括顶丝与弹性块，所述支撑板上分别配合顶丝与弹性块设置有螺纹孔与通孔，弹性块的一侧贴靠在所述第一转轴上，弹性块的另一侧贴靠在顶丝上。
6.根据权利要求5所述的一种碳化硅半导体封装检测装置，其特征在于：所述弹性块采用橡胶材料制成。
7.根据权利要求1所述的一种碳化硅半导体封装检测装置，其特征在于：所述托块分布在下方形中空框架的两端以及中部，所述压块分布在上方形中空框架的两端以及中部。
8.根据权利要求1所述的一种碳化硅半导体封装检测装置，其特征在于：所述压块在朝向托块的一侧设置有弹性垫。
9.根据权利要求8所述的一种碳化硅半导体封装检测装置，其特征在于：所述压块上配合弹性垫设置有安装槽。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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