[实用新型]一种基于微电子封装的引线保护机构

说明书

本实用新型公开了一种基于微电子封装的引线保护机构，包括基板、贴装在基板上的芯片以及塑封外壳，所述芯片通过金线与引脚键合连接，引脚由嵌入式键合引脚以及外引引脚组合构成，本实用新型采用分段结构设计的引脚结构，将与金线连接的引脚部分与延伸至塑封壳体外部的引脚部分呈夹角设置，这样引脚结构本身在此结构下具备一定形变吸收应力效果的作用，同时将与金线键合的引脚部分采用嵌入的形式进行位置固定，从而杜绝横向位移，在塑封外壳的原有结构上增加与嵌入引脚结构相匹配的下压板，利用下压板充分的对嵌入引脚结构进行纵向限位，从而有效的提高金线键合位置的稳定性，避免外部应力以及基板应力效果造成键合位置脱焊的情况。

技术领域

本实用新型涉及电子领域，尤其是涉及一种基于微电子封装的引线保护机构。

背景技术

微电子封装一般包括引线键合以及塑封工艺，引线键合是利用金线将芯片与引脚连接，引脚由于内外贯穿芯片的塑封壳体，因此引脚相对于芯片具有应力传递效果。

传统的引脚固定方式多是采用胶粘的形式固定在基板上，由于胶水存在应力传递效果，因此基板应力以及外部作用力均有可能让引脚出现轻微移动的情况，从而导致键合位置脱焊，从而引发电信号漂移不稳的情况。

实用新型内容

本实用新型为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。

一种基于微电子封装的引线保护机构，包括基板、贴装在基板上的芯片以及塑封外壳，所述芯片通过金线与引脚键合连接，引脚由嵌入式键合引脚以及外引引脚组合构成，基板上开设有嵌入槽，嵌入式键合引脚固定卡嵌至嵌入槽内，金线与嵌入式键合引脚键合连接；

所述外引引脚与嵌入式键合引脚呈一体式结构，且外引引脚向外延伸至嵌入槽的外侧并朝远离芯片的一侧延伸；

所述塑封外壳的底面上开设有容纳腔，塑封外壳通过容纳腔外罩在芯片的外侧位置，其中塑封外壳的底面边沿位置与基板的上表面之间胶封固定，塑封外壳底边上设有供外引引脚穿出的槽口；

所述塑封外壳的内顶面上一体成型有多根下压板，下压板与嵌入式键合引脚之间一一对应设置，且下压板向下压紧所述对应的嵌入式键合引脚；采用分段结构设计的引脚结构，与金线连接的嵌入式键合引脚通过在基板上预设嵌入槽的形式进行嵌入式固定，同时配合下压板对嵌入式键合引脚持续下压，这样整体可以有效的避免嵌入式键合引脚出现纵向或者横向的移动，基板的应力效果即便传递给嵌入式键合引脚也可以避免传统胶水平面固定造成的移位，这样充分的保证了嵌入式键合引脚与进线的连接稳定性，同时外引引脚受外力作用时，由于其与嵌入式键合引脚呈一定夹角，因此其本身具备一定形变缓冲效果，因此该种分体引脚结构有效的减少的外部应力对键合点的影响。

作为本实用新型进一步的方案：所述塑封外壳的容纳腔中填充有塑封胶固化构成的塑封胶填充体。

作为本实用新型进一步的方案：所述嵌入式键合引脚与外引引脚的交接点位于下压板远离芯片的一侧，这样便于外引引脚的自身形变来吸收应力效果。

本实用新型的有益效果：本实用新型采用分段结构设计的引脚结构，将与金线连接的引脚部分与延伸至塑封壳体外部的引脚部分呈夹角设置，这样引脚结构本身在此结构下具备一定形变吸收应力效果的作用，同时将与金线键合的引脚部分采用嵌入的形式进行位置固定，从而杜绝横向位移，在塑封外壳的原有结构上增加与嵌入引脚结构相匹配的下压板，利用下压板充分的对嵌入引脚结构进行纵向限位，从而有效的提高金线键合位置的稳定性，避免外部应力以及基板应力效果造成键合位置脱焊的情况。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明