[实用新型]一种耳机的麦克风导音结构有效
申请号: | 202022711536.8 | 申请日: | 2020-11-21 |
公开(公告)号: | CN213990973U | 公开(公告)日: | 2021-08-17 |
发明(设计)人: | 赵刚 | 申请(专利权)人: | 佳禾智能科技股份有限公司 |
主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10;H04R1/08 |
代理公司: | 东莞众业知识产权代理事务所(普通合伙) 44371 | 代理人: | 何恒韬 |
地址: | 523000 广东省东莞市松*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 耳机 麦克风 结构 | ||
1.一种耳机的麦克风导音结构,包括耳机壳体、PCB电路板、麦克风及麦克风套,所述PCB电路板安装于耳机壳体内,所述麦克风安装于PCB电路板之上,所述麦克风套安装于麦克风之外;其特征在于:所述麦克风套设有第一套体导音孔和第二套体导音孔,所述耳机壳体设有第一壳体导音孔和第二壳体导音孔;所述第一套体导音孔和第二套体导音孔的内端交汇在一起,并连通麦克风的拾音孔;所述第一套体导音孔和第二套体导音孔的外端相互分离,第一套体导音孔的外端连通第一壳体导音孔,第二套体导音孔的外端连通第二壳体导音孔。
2.根据权利要求1所述耳机的麦克风导音结构,其特征在于:所述耳机为真无线蓝牙耳机,所述耳机壳体包括内壳体和外壳体,内壳体位于真无线蓝牙耳机的靠近人体面部一侧,外壳体位于真无线蓝牙耳机的远离人体面部一侧,所述PCB电路板安装于内壳体和外壳体之间,所述麦克风安装于PCB电路板的面向内壳体一侧,所述第一壳体导音孔和第二壳体导音孔设置于内壳体中。
3.根据权利要求2所述耳机的麦克风导音结构,其特征在于:所述第一套体导音孔与第一壳体导音孔构成第一导音通道,该第一导音通道延伸至真无线蓝牙耳机底端;所述第二套体导音孔与第二壳体导音孔构成第二导音通道,该第二导音通道延伸至真无线蓝牙耳机的靠近人体面部一侧。
4.根据权利要求3所述耳机的麦克风导音结构,其特征在于:所述第一导音通道与第二导音通道之间构成的导音通道形状呈“「”型。
5.根据权利要求1所述耳机的麦克风导音结构,其特征在于:所述麦克风套的第一套体导音孔与耳机壳体的第一壳体导音孔之间设置有第一尼龙网布。
6.根据权利要求1所述耳机的麦克风导音结构,其特征在于:所述麦克风套的第二套体导音孔与耳机壳体的第二壳体导音孔之间设置有第二尼龙网布。
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