[实用新型]一种电口SFP光电模块

说明书

本实用新型涉及信息传输技术领域，且公开了一种电口SFP光电模块，包括外壳、光模块以及芯片，所述外壳两端开设有通孔，且外壳一端与光模块固定连接，外壳另一端设有芯片，所述光模块一端开设有通孔，且光模块另一端与芯片固定连接，所述芯片设于外壳内部，该实用新型，通过外壳、光模块以及芯片的相互作用，使得设备可便利的进行热插拔，从而保证了SFP模块在插座带电的情况下可以热插拔使用，方便了系统机盘的的维护，一定程度上提高了设备的便利性，同时光收发合一，不仅较以前分离的光接收和光发射模块节省了原材料，而且节省了工时，因此光收发合一模块是实现低成本双向传输和光互连最佳方案。

技术领域

本实用新型涉及信息传输技术领域，具体为一种电口SFP光电模块。

背景技术

光模块(opticalmodule)由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。简单的说，光模块的作用就是光电转换，发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号，光模块是进行光电和电光转换的光电子器件。光模块的发送端把电信号转换为光信号，接收端把光信号转换为电信号。光模块按照封装形式分类，常见的有SFP，SFP+，SFF，千兆以太网路界面转换器(GBIC)等。

为此，我们设计了一种电口SFP光电模块。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种电口SFP光电模块，解决了现有的光电模块不便于插板的问题。

为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：

一种电口SFP光电模块，包括外壳、光模块以及芯片，所述外壳两端开设有通孔，且外壳一端与光模块固定连接，外壳另一端设有芯片，所述光模块一端开设有通孔，且光模块另一端与芯片固定连接，所述芯片设于外壳内部。

进一步的，所述外壳包括基架、凸块以及端指，所述基架两端开设有通孔，且基架一侧与光模块固定连接，基架上表面开设有通孔，所述凸块设于基架上表面开设的通孔内部，且凸块呈V型结构，所述端指固定连接于基架一端。

进一步的，所述光模块包括基座、拉杆以及卡扣，所述基座固定连接于基架一端，且基座上开设有通孔，所述拉杆设于基座一端，且拉杆侧表面与卡扣固定连接，所述卡扣为圆柱结构，且卡扣两端开设有通孔。

进一步的，所述芯片包括金手指、主板、处理器、接收器针脚、光接收器、发射器针脚以及光发射器，所述金手指设于主板一端，且金手指与主板固定连接，所述主板设于基架内部，且主板与基架固定连接，所述处理器设于主板一侧，且处理器与主板固定连接，所述接收器针脚一端与主板固定连接，且接收器针脚另一端与光接收器固定连接，所述发射器针脚一端与主板固定连接，且发射器针脚另一端与光发射器固定连接。

进一步的，所述基架一端分别设有若干组端指。

进一步的，所述主板一端分别设有若干组金手指。

本实用新型的有益效果为：

该实用新型，通过外壳、光模块以及芯片的相互作用，使得设备可便利的进行热插拔，从而保证了SFP模块在插座带电的情况下可以热插拔使用，方便了系统机盘的的维护，一定程度上提高了设备的便利性，同时光收发合一，不仅较以前分离的光接收和光发射模块节省了原材料，而且节省了工时。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的俯视示意图；

图3为本实用新型的仰视剖视图。

图中：1、外壳；2、光模块；3、芯片；4、基架；5、凸块；6、端指；7、基座；8、拉杆；9、卡扣；10、金手指；11、主板；12、处理器；13、接收器针脚；14、光接收器；15、发射器针脚；16、光发射器。

具体实施方式