[实用新型]一种具有防污染结构便于拆卸的锡膏罐

说明书

本实用新型公开了一种具有防污染结构便于拆卸的锡膏罐，包括壳体和出料端头，所述壳体内部设置有储物腔体，且储物腔体上端安置有上封盖，所述上封盖内部外端设置有弹簧，且弹簧末端连接有抵块，所述壳体外壁开设有卡槽，且壳体上端外壁设置有橡胶垫，所述橡胶垫上表面安置有上盖，所述出料端头设置于上封盖上表面，且出料端头外壁固定有提块，所述出料端头上表面开设有出料口，所述上盖内表面设置有胶塞，所述储物腔体下端设置有下封盖。该具有防污染结构便于拆卸的锡膏罐设置有储物腔体，呈波纹状的储物腔体可进行伸缩从而对其内部的锡膏进行挤压出料，过程对罐内的锡膏不会造成污染，保证了罐内锡膏的品质。

技术领域

本实用新型涉及锡膏技术领域，具体为一种具有防污染结构便于拆卸的锡膏罐。

背景技术

锡膏，也叫焊锡膏，是一种灰色膏体，是伴随着表面贴装技术(SMT)应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于SMT行业印刷电路板(PCB)表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接，而盛装锡膏的容器统称为锡膏罐。

目前市面上的锡膏罐在使用过程中，容易被焊刀污染罐内锡料，从而影响后续的焊接效果，针对上述情况，我们推出了一种具有防污染结构便于拆卸的锡膏罐。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有防污染结构便于拆卸的锡膏罐，以解决上述背景技术中提出一般的新型锡膏罐，其在使用过程中，容易被焊刀污染罐内锡料，从而影响后续的焊接效果的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有防污染结构便于拆卸的锡膏罐，包括壳体和出料端头，所述壳体内部设置有储物腔体，且储物腔体上端安置有上封盖，所述上封盖内部外端设置有弹簧，且弹簧末端连接有抵块，所述壳体外壁开设有卡槽，且壳体上端外壁设置有橡胶垫，所述橡胶垫上表面安置有上盖，所述出料端头设置于上封盖上表面，且出料端头外壁固定有提块，所述出料端头上表面开设有出料口，所述上盖内表面设置有胶塞，所述储物腔体下端设置有下封盖，且下封盖外壁连接有螺纹柱，所述螺纹柱末端设置有旋把，且旋把末端连接有限位块，所述壳体外壁位于卡槽下方开设有滑槽。

优选的，所述储物腔体呈波纹状，且储物腔体通过抵块与卡槽之间构成卡合结构。

优选的，所述抵块关于壳体的竖直中心线呈对称分布，且抵块外壁呈倾斜结构。

优选的，所述抵块通过弹簧与上封盖之间构成弹性结构，且上封盖与储物腔体之间为螺纹连接。

优选的，所述提块与上封盖之间为注塑一体化结构，且提块关于上封盖的竖直中心线呈对称分布。

优选的，所述出料口的内口尺寸与胶塞的外口尺寸相吻合，且出料口的竖直中心线与胶塞的竖直中心线相重合。

优选的，所述限位块通过滑槽与壳体之间构成升降结构，且限位块通过旋把与螺纹柱之间构成活动结构。

优选的，所述下封盖通过限位块与壳体之间构成固定结构，且下封盖与滑槽之间呈垂直分布。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该新型具有防污染结构便于拆卸的锡膏罐设置有储物腔体，呈波纹状的储物腔体可进行伸缩从而对其内部的锡膏进行挤压出料，过程对罐内的锡膏不会造成污染，保证了罐内锡膏的品质；

该新型具有防污染结构便于拆卸的锡膏罐设置有抵块，储物腔体通过上封盖外壁的抵块与壳体进行卡合连接，后续可通过按压抵块使其通过弹簧进行收缩，从而从壳体内部脱离出来，进而对储物腔体进行拆卸，以便于在后续对其内部的残留锡膏进行刮除，保证内部的锡膏不被浪费；