[实用新型]一种电加热装置

说明书

本实用新型公开了一种电加热装置，包括基体，基体上设有金属膜电阻发热层和温度传感器，即温度传感器可集成在基体上，可提高电加热装置的集成度，提高组装密度，以使其可以应用于较小的空间场景，金属膜电阻发热层的主要功能是将电阻工作时的热量传递给基体，通过温度传感器可以检测发热模块的温度信息，利用温度控制调节系统达到精准控温的目的。通过采用陶瓷基体和设置合适的电阻发热层，配合高灵敏度的温度传感器，可以实现发热基体模块的温度场均匀、一致。

技术领域

本实用新型涉及温度控制领域，特别是涉及一种应用于医疗行业等领域精密控温的电加热装置。

背景技术

电加热装置通常包括基体、发热丝和导线等部件，基体一般采用陶瓷或金属制成，发热丝一般采用镍铬丝，发热丝填埋在金属片或预先成型的结构陶瓷中，再通过填充氧化镁或氧化铝粉体形成一体式发热芯结构。

在具体工作时，镍铬丝发热后将热量通过填充物传递到基体上，由于镍铬丝反复使用容易老化，使用时容易烧断，因此运行稳定性较差。另外温度检测装置独立于电加热装置，因此在测温时，存在响应滞后、测量精度低等问题，无法满足医疗行业等高可靠性、精密温控设备的使用，例如医疗分析仪器、PCR荧光定量测试领域、病毒检测及疫苗研制领域等。此外，目前的电加热装置还存在集成度低的问题，因此难以适用于空间较小的领域。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种电加热装置，可以有效解决温度控制精度低和集成度低等问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了如下技术方案：

一种电加热装置，包括基体，所述基体上设有金属膜电阻发热层和温度传感器，所述金属膜电阻发热层用于将热量传递给所述基体，所述温度传感器用于检测所述基体的温度信息。

优选地，所述基体为片状结构，在一些特殊应用场景下，也可以选择曲面结构。

优选地，所述金属膜电阻发热层包括对称设置在所述基体上表面的第一发热层和第二发热层。

优选地，所述温度传感器设置在所述第一发热层和所述第二发热层之间。

优选地，所述基体的上表面设有第一焊盘和第二焊盘，所述温度传感器与所述第一焊盘连接，所述金属膜电阻发热层和所述第二焊盘连接。

优选地，所述第一焊盘上设有两个接线端，所述第二焊盘上设有四个接线端，所述第一焊盘上的两个接线端与所述第二焊盘上的其中两个接线端连接，所述第二焊盘上的四个接线端连接有导线。

优选地，所述导线为耐高温聚酰亚胺或聚四氟乙烯柔性端子排导线。

优选地，所述基体为氧化铝、氧化锆、氮化铝、氮化硅陶瓷或不锈钢。

优选地，所述金属膜电阻发热层为厚膜印刷在所述基体上表面的钌系或钯系电子浆料，发热膜的厚度通常大于10微米或以上。

优选地，所述金属膜电阻发热层的上表面和/或所述基体的下表面覆盖有耐高温、防磨损的绝缘防护层，一般选用精细陶瓷粉填充的无铅环保玻璃釉。

与现有技术相比，上述技术方案具有以下优点：

本实用新型所提供的一种电加热装置，包括基体，基体上设有金属膜电阻发热层和温度传感器，即温度传感器可集成在基体上，可提高电加热装置的集成度，提高组装密度，以使其可以应用于较小的空间场景，金属膜电阻发热层的主要功能是将电阻工作时的热量传递给基体，通过温度传感器可以检测发热模块的温度信息，利用温度控制调节系统达到精准控温的目的。通过采用陶瓷基体和设置功率密度和厚度合适的电阻发热层，配合高灵敏度的温度传感器，可以实现发热基体模块的温度场均匀、一致。

附图说明