[实用新型]一种集成电路生产用夹持装置有效
申请号: | 202022725687.9 | 申请日: | 2020-11-23 |
公开(公告)号: | CN213917874U | 公开(公告)日: | 2021-08-10 |
发明(设计)人: | 王守伦 | 申请(专利权)人: | 重庆博峰仪器仪表有限公司 |
主分类号: | B25B11/00 | 分类号: | B25B11/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 400010 重庆市*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成电路 生产 夹持 装置 | ||
本实用新型涉及集成电路技术领域,且公开了一种集成电路生产用夹持装置,包括支架、放置座、连接块、第一气缸、放置板、防护栏、电机、辅助块、托块、连接件、第二气缸、支撑块和压板,所述支架的顶部固定连接有放置座,所述放置座的左右两侧均固定连接有连接块,所述连接块的内侧固定连接有第一气缸,所述第一气缸的顶端固定连接有放置板,所述放置板的外部固定连接有防护栏,所述防护栏的内侧固定连接有电机,所述电机的输出轴固定连接有辅助块,所述辅助块的底部固定连接有托块,所述辅助块的外部固定连接有支撑块,所述支撑块的底部固定连接有第二气缸。该集成电路生产用夹持装置,实现了方便翻转集成电路的目的。
技术领域
本实用新型涉及集成电路技术领域,具体为一种集成电路生产用夹持装置。
背景技术
集成电路是一种微型电子器件或部件,采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。
现有的集成电路生产用夹持装置方便了夹持集成电路,但是在实际的使用过程中现有的集成电路生产用夹持装置不方便翻转集成电路,由于集成电路两面都需要加工,人工翻转容易产生静电击穿电容等小部件,产生损伤,故而提出一种集成电路生产用夹持装置来解决上述所提出的问题。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种集成电路生产用夹持装置,具备方便翻转集成电路的优点,解决了现有的集成电路生产用夹持装置不方便翻转集成电路,由于集成电路两面都需要加工,人工翻转容易产生静电击穿电容等小部件,产生损伤的问题。
(二)技术方案
为实现上述方便翻转集成电路的目的,本实用新型提供如下技术方案:一种集成电路生产用夹持装置,包括支架、放置座、连接块、第一气缸、放置板、防护栏、电机、辅助块、托块、连接件、第二气缸、支撑块和压板,所述支架的顶部固定连接有放置座,所述放置座的左右两侧均固定连接有连接块,所述连接块的内侧固定连接有第一气缸,所述第一气缸的顶端固定连接有放置板,所述放置板的外部固定连接有防护栏,所述防护栏的内侧固定连接有电机,所述电机的输出轴固定连接有辅助块,所述辅助块的底部固定连接有托块,所述辅助块的外部固定连接有支撑块,所述支撑块的底部固定连接有第二气缸,所述第二气缸的外部固定连接有与辅助块相固定的连接件,所述第二气缸的底部固定连接有压板。
优选的,所述第一气缸的数量为两个,所述连接块的数量为第一气缸数量的两倍。
优选的,所述辅助块、托块和压板的外表面均镀有锌层,且锌层的厚度不超过一毫米。
优选的,所述防护栏为半环形设置,所述辅助块与支撑块之间为一体化结构。
优选的,所述压板的厚度小于三毫米,所述压板的厚度与托块的最小厚度相同。
优选的,所述辅助块的高度大于十厘米,所述第二气缸的高度大于八厘米。
(三)有益效果
与现有技术相比,本实用新型提供了一种集成电路生产用夹持装置,具备以下有益效果:
该集成电路生产用夹持装置,通过第一气缸控制电机和托块等部件的高度,两侧的第二气缸控制压板配合托块对集成电路进行夹持,夹持完毕之后,电机的输出轴带动辅助块转动,方便了对反面进行加工,实现了方便翻转集成电路的目的。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的局部结构示意图。
图中:1支架、2放置座、3连接块、4第一气缸、5放置板、6防护栏、7电机、8辅助块、9托块、10连接件、11第二气缸、12支撑块、13压板。
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