[实用新型]新型引线键合线夹及邦定机焊线系统

说明书

本实用新型公开了一种新型引线键合线夹及邦定机焊线系统，新型引线键合线夹包括间隔相对的第一线臂和第二线臂，第一线臂和第二线臂具有相互靠近的内侧面；第一线臂的内侧面和第二线臂的内侧面分别对应设置有第一夹块和第二夹块，用于通过第一夹块和第二夹块夹持引线；第一夹块为绝缘夹块，第二夹块为绝缘夹块或者导电夹块。本实用新型提供的技术方案中，新型引线键合线夹采用绝缘线夹或者混合线夹的设计，大幅减少、甚至消除磨损，从而简化维护，降低成本，提高生产效率；并且，保持电气信号采集的可靠性，确保质量实时监测效率不受影响。

技术领域

本实用新型涉及焊接设备技术领域，特别涉及一种新型引线键合线夹及邦定机焊线系统。

背景技术

在高密度半导体芯片封装制造工序中，球焊机是目前主要的引线焊接设备。其焊接材料主要是金线和铜线，少数采用镀钯铜线或银线。高端芯片引线线径非常小，一般在15至25微米。焊接的目的是实现两点间或多点间电气连接。其中一类焊接点为半导体晶粒(die)焊盘(pad)，另一类是引脚框或基材引脚(lead)。引线焊接装置大多设有由驱动电机驱动的XYZ三维运动系统，安装Z轴的焊接头安装了超声换能器和引线线夹。作为耗材的劈刀(capillary)安装在换能器前端，以获取超声波能量。

由于高端芯片的引线线径极小，在高速焊接过程中，引线的处理必须有精密、特殊执行机构和方法。在进行焊接之前，必须先安装引线。引线从线轴(wires pool)开始，依次经过转向柱(diverter rod)、压缩空气导引装置(air guide)、引线张力装置(tensioner)、引线线夹和劈刀。作为球焊机，高压系统必须在每一次第一点焊接之前，在引线端部融化金属，形成设定尺寸的球体。该球体被劈刀固定，并通过视觉系统定位到焊盘。接着，Z轴动力系统将在引线球上施加恒定压力和定制的超声波能量。从而在引线球和焊盘之间形成金属化层，将引线球可靠地焊接在焊盘上，完成第一点焊接。运动系统接着完成线弧成型的步骤，将引线定位到引脚上。Z轴动力系统将在引线球上施加恒定压力和定制的超声波能量，完成第二点焊接。在提升和断开引线后，系统进入下一个引线焊接的周期。

在上述精密、高速的焊接过程中，引线线夹承担高压熔球、线弧成型、线尾定位和拉断以及焊接质量检测信号采集等关键功能。线夹无疑是球焊机中的核心部件和关键耗材。标准线夹采用导电硬质合金块作为夹块，虽能保证初期的表面光滑和电气信号采集，但存在一系列的问题：1、高压放电下，线夹导电表面磨损；2、表面磨损导致夹伤引线，影响芯片负载能力下降、甚至导致废品；3、目前清洗是推荐的维护方法，需要大量的人力，也同时造成停机，大大影响芯片产线的产能；4、一旦磨损过度，线夹必需维修，更换夹块，维修成本进一步增加。为了线夹的高性能要求，芯片封装企业必须承担昂贵的维护费用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足之处，提供一种新型引线键合线夹及邦定机焊线系统，旨在解决现有的线夹在高压放电下，导电表面会磨损，夹伤引线，影响芯片负载能力下降，甚至导致废品的问题。

本实用新型提供了一种新型引线键合线夹，包括间隔相对的第一线臂和第二线臂，所述第一线臂和所述第二线臂具有相互靠近的内侧面；

所述第一线臂的内侧面和所述第二线臂的内侧面分别对应设置有第一夹块和第二夹块，用于通过所述第一夹块和所述第二夹块夹持引线；

所述第一夹块为绝缘夹块，所述第二夹块为绝缘夹块或者导电夹块。

可选地，所述第一夹块为三氧化二铝夹块或者陶瓷夹块。

可选地，所述第二夹块为三氧化二铝夹块或者陶瓷夹块。

可选地，所述第一线臂和所述第二线臂中一个的内侧面或者外侧面设置有压电陶瓷驱动机构。

本实用新型还提供了一种邦定机焊线系统，包括线轴单元、引线、转向轴、气流线导器、张力器、新型引线键合线夹、超声换能器和劈刀；