[实用新型]一种用于SOP8芯片外观检测的自动化上料装置

说明书

本实用新型涉及芯片检测技术领域，具体的说是一种用于SOP8芯片外观检测的自动化上料装置，包括工作板，所述工作板上表面固定连接有弹出箱，所述弹出箱上表面设置有按柱和第一固定板，所述弹出箱前方表面固定连接有储物箱，所述储物箱上端设置有第一孔洞，所述储物箱前方表面固定连接于运输箱，所述运输箱前方设置有第二孔洞，所述储物箱和运输箱固定连接于工作板上表面，所述弹出箱、储物箱和运输箱内部连接在一起由隔板隔开，本实用新型通过设置有储物箱可以将芯片通过第一孔洞倒入储物箱中，随后通过弹出箱将芯片从储物箱弹至运输箱，通过运输箱经过第二孔洞一个个的运输出去。

技术领域

本实用新型涉及芯片检测技术领域，具体而言，涉及一种用于SOP8芯片外观检测的自动化上料装置。

背景技术

将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路，由于芯片需要进行检测，由于检测需要一个一个进行检测，如果芯片上料装置运输过多，就会导致检测繁琐，且需要人工进行拿取费事费力，如果芯片上料运输过少，就会导致浪费检测时长降低工作效率，延缓工作进程。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种用于SOP8芯片外观检测的自动化上料装置，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种用于SOP芯片外观检测的自动化上料装置，包括工作板，所述工作板上表面固定连接有弹出箱，所述弹出箱上表面设置有按柱和第一固定板，所述弹出箱前方表面固定连接有储物箱，所述储物箱上端设置有第一孔洞，所述储物箱前方表面固定连接于运输箱，所述运输箱前方设置有第二孔洞，所述储物箱和运输箱固定连接于工作板上表面，所述弹出箱、储物箱和运输箱内部连接在一起由隔板隔开。

作为优选，两侧所述隔板之间设置有第一弹簧，所述第一弹簧固定连接于工作板上表面，所述第一弹簧上表面固定连接有支撑板，所述支撑板对应储物箱内部。

作为优选，所述按柱贯穿于第一固定板延伸至弹出箱内部，所述按柱下端固定连接有第一连接柱，所述第一连接柱下端设置有第一斜块。

作为优选，所述第一连接柱两侧固定连接有第二固定板，两侧所述第二固定板上表面与弹出箱内侧上表面之间固定连接有第二弹簧。

作为优选，所述第一连接柱下方设置有第二连接柱，所述第二连接柱位于弹出箱内部右侧，所述第二连接柱对应第一斜块设置有第二斜块，所述第二连接柱上下两侧表面固定连接有第三固定板，两侧所述第三固定板与弹出箱内部右侧表面之间固定连接有第三弹簧。

作为优选，所述工作板内部设置有电机，所述工作板右端设置有第一旋转轴和第二旋转轴，所述第一旋转轴和第二旋转轴表面上都套设有第一滚筒和第二滚筒，所述第一滚筒和第二滚筒上端对应运输箱贯穿于工作板上表面。

作为优选，所述第一滚筒和第二滚筒上都套设有履带，所述电机输出轴与第一旋转轴和第二旋转轴都套设有链带。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

(1)通过按动按柱，从而推动第二连接柱向储物箱内部移动，从而将芯片推入运输箱，随后通过第二弹簧和第三弹簧，从而使得第一连接柱和第二连接柱回到原位，随后再次按动按柱，可以继续将芯片弹入运输箱，从而可以逐步对芯片进行运输，可以利于检测，提高了该上料装置的工作效率。

(2)通过电机输出轴旋转，通过设置有链带带动第一旋转轴和第二旋转轴旋转，由于套设有第一滚筒和第二滚筒，由于第一滚筒和第二滚筒套设有履带，从而对弹入运输箱中的芯片进行移动。

附图说明

图1为本实用新型一种用于SOP8芯片外观检测的自动化上料装置的整体结构示意图；