[实用新型]一种弹性安装结构有效
申请号: | 202022730455.2 | 申请日: | 2020-11-23 |
公开(公告)号: | CN213634317U | 公开(公告)日: | 2021-07-06 |
发明(设计)人: | 封文丽 | 申请(专利权)人: | 深圳市昌鸿宇科技有限公司 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18 |
代理公司: | 深圳华汉知识产权代理有限公司 44642 | 代理人: | 王今刚 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 弹性 安装 结构 | ||
本实用新型公开了一种弹性安装结构,包括上弹性组件和下弹性组件;上弹性组件包括连接件,及套设于连接件上的上弹性件,下弹性组件包括定位件,及套设于定位件上的下弹性件;上弹性件位于待安装产品的连接板的上方,下弹性件位于待安装产品的连接板的下方;定位件开设有一通孔,定位件从待安装产品的连接板的下方穿入待安装产品的连接板上的安装孔中,连接件的连接端穿过通孔与对手件固定连接。本实用新型安装完成之后,上下两组弹性组件处压缩状态,如果断差向上,上弹性组件被压缩吸收断差值,如果断差向下,则下弹性组件被压缩吸收断差值,从而可以有效地吸收安装断差问题,避免了对产品的性能影响和应力集中问题。
技术领域
本实用新型涉及产品安装领域,更具体地说是一种弹性安装结构。
背景技术
由于芯片功率越来越高,散热产品尺寸也变大,特别是目前服务器散热产品装置,散热装置需要延伸到CPU远端空间,因为系统结构的累计公差造成安装断差,散热装置刚性连接,锁固后会造成CPU与散热片接触不良和应力集中问题,接触不良会影响散热性能,应力集中可能会损坏芯片,因此,针对目前散热产品行业安装存在的问题,有必要设计一种更加符合行业要求的安装结构。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种弹性安装结构。
为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种弹性安装结构,包括上弹性组件和下弹性组件;所述上弹性组件包括连接件,及套设于连接件上的上弹性件,所述下弹性组件包括定位件,及套设于定位件上的下弹性件;所述上弹性件位于待安装产品的连接板的上方,所述下弹性件位于待安装产品的连接板的下方;所述定位件开设有一通孔,所述定位件从待安装产品的连接板的下方穿入待安装产品的连接板上的安装孔中,所述连接件的连接端穿过所述通孔与对手件固定连接。
其进一步技术方案为:所述连接件包括螺杆部,及固定连接于螺杆部顶部的螺帽部;所述上弹性件套设于所述螺杆部上。
其进一步技术方案为:所述定位件包括连接部,及固定连接于连接部底部的底座部;所述下弹性件套设于所述连接部上。
其进一步技术方案为:所述螺杆部外表面设有外螺纹,所述通孔内壁设有与所述外螺纹配合的内螺纹。
其进一步技术方案为:所述上弹性件为弹簧或弹垫。
其进一步技术方案为:所述下弹性件与所述上弹性件的结构相同。
本实用新型与现有技术相比的有益效果是:安装完成之后,上下两组弹性组件处压缩状态,如果断差向上,上弹性组件被压缩吸收断差值,如果断差向下,则下弹性组件被压缩吸收断差值,从而可以有效地吸收安装断差问题,避免了对产品的性能影响和应力集中问题。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型技术手段,可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本实用新型的上述和其它目的、特征及优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,详细说明如下。
附图说明
图1为本实用新型一种弹性安装结构具体实施例的结构示意图一;
图2为图1中A处的局部放大图;
图3为本实用新型一种弹性安装结构具体实施例中结构示意图二;
图4为图3中B处的局部放大图。
附图标记
1、弹性安装结构;11、上弹性组件;111、连接件;112、上弹性件;12、下弹性组件;121、定位件;1211、通孔;122、下弹性件;2、CPU;3、散热装置。
具体实施方式
为了更充分理解本实用新型的技术内容,下面结合具体实施例对本实用新型的技术方案进一步介绍和说明,但不局限于此。
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