[实用新型]一种高强度的PCB主板有效
| 申请号： | 202022731574.X | 申请日： | 2020-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN213522782U | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 王树波 | 申请（专利权）人： | 深普林（北京）科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14;H05K7/20;H05K5/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100000 北京市昌平区回龙*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 强度 pcb 主板 | ||
1.一种高强度的PCB主板，包括主板本体(1)，所述主板本体(1)的正面固定安装有用于连接显卡的PCI-E接口(2)，其特征在于，所述主板本体(1)的正面固定连接有位于PCI-E接口(2)正下方的安装块(3)，所述安装块(3)的顶部固定连接有呈竖直方向的空心杆(4)，所述空心杆(4)的顶部插设有能够上下移动的活动杆(5)，所述活动杆(5)的顶部固定连接有呈水平方向并用于支撑显卡的托板(6)。
2.根据权利要求1所述的一种高强度的PCB主板，其特征在于，所述活动杆(5)与地面垂直的一侧沿其高度方向开设有一排限位槽(7)，所述空心杆(4)与地面垂直一侧的顶部穿插连接有呈水平方向的限位杆(8)，所述限位杆(8)位于空心杆(4)内部的一端插接在限位槽(7)，所述限位杆(8)位于空心杆(4)外部的一端固定连接有握块(9)。
3.根据权利要求1所述的一种高强度的PCB主板，其特征在于，所述主板本体(1)上设置有用于使安装块(3)左右移动的移动组件(10)。
4.根据权利要求3所述的一种高强度的PCB主板，其特征在于，所述移动组件(10)包括固定连接在主板本体(1)正面且位于PCI-E接口(2)正下方的条形块(101)，所述条形块(101)的顶部沿其长度方向开设有行程槽，且所述安装块(3)滑动插接在行程槽内，所述行程槽内通过轴承转动连接有呈水平方向的螺纹杆(102)，且所述螺纹杆(102)通过螺纹配合穿插连接在安装块(3)上，所述螺纹杆(102)的一端贯穿条形块(101)并固定连接有旋钮(103)。
5.根据权利要求1所述的一种高强度的PCB主板，其特征在于，所述主板本体(1)的正面固定安装有用于插接固态硬盘的M.2接口(11)，所述主板本体(1)上固定连接有背面与固态硬盘表面相接触的导热片(12)。
6.根据权利要求5所述的一种高强度的PCB主板，其特征在于，所述主板本体(1)的正面焊接有两个螺母(13)，所述导热片(12)上穿插有两个螺栓(14)，且每个所述螺栓(14)分别通过螺纹插接在对应的螺母(13)内。
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