[实用新型]一种金属焊气密性封装陶瓷基座

说明书

本实用新型提供了一种金属焊气密性封装陶瓷基座，包括：无凹陷平板型陶瓷基片、外部电极、内部电极和封装电极，所述无凹陷平板型陶瓷基片包括两个相对的第一平面和第二平面，所述外部电极设于所述第一平面，所述内部电极和所述封装电极设于所述第二平面，所述内部电极、所述封装电极分别与所述外部电极电连接。本申请金属焊气密性封装陶瓷基座为两面平整型，基座不需要凹陷腔体，平板型陶瓷基座与凹陷型金属帽封装后实现气密性腔体，凹陷型金属帽用冲压方式制作，工艺简单成本低。

技术领域

本实用新型涉及晶体谐振器技术领域，特别是涉及一种金属焊气密性封装陶瓷基座。

背景技术

石英晶体谐振器是现代电子和通讯技术中必不可少的频率选择和控制用核心元件。在军事和民用产品中都有广泛的应用，如通信、导航、计算机、终端设备及各种板卡等领域，以及随着当前物联网及智能家居的快速发展，尤其是5G(第五代移动通信技术，5thgeneration mobile networks)时代的到来，石英晶体谐振器应用领域更加广阔。随着微电子技术的发展，以及集成电路的普及，对各种元器件的要求不仅局限在电气性能方面，而且对元器件的体积要求也越来越苛刻，需要元器件实现小型化、贴片式。而石英晶体谐振器是一种不适用于集成结构的元器件，但在稳定频率方面它又是不可缺少的关键器件，因此石英晶体谐振器的片式化微型化成为人们关心的问题，石英晶体谐振器的片式化微型化必须需要石英晶体谐振器片式化微型化基座。

目前片式化微型化石英晶体谐振器领域内，普遍使用凹陷腔体陶瓷基座，凹陷腔体陶瓷基座的设置是为了与金属盖板封装后实现气密性腔体.其凹陷腔体陶瓷基片制作难度大，工艺复杂，成本高。

实用新型内容

鉴于上述问题，提出了本实用新型以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种金属焊气密性封装陶瓷基座。

为了解决上述问题，本实用新型公开了一种金属焊气密性封装陶瓷基座，包括：无凹陷平板型陶瓷基片、外部电极、内部电极和封装电极，所述无凹陷平板型陶瓷基片包括两个相对的第一平面和第二平面，所述外部电极设于所述第一平面，所述内部电极和所述封装电极设于所述第二平面，所述内部电极、所述封装电极分别与所述外部电极电连接。

进一步的，所述无凹陷平板型陶瓷基片设有导电孔，所述内部电极、所述封装电极分别与所述外部电极通过所述导电孔电连接。

进一步的，所述外部电极由四个电极片组成。

进一步的，所述四个电极片分别设于所述第一平面的四端。

进一步的，所述封装电极沿所述第二平面的外围设置。

进一步的，所述内部电极设于所述第二平面的两端。

进一步的，所述外部电极、所述内部电极和/或所述封装电极通过陶瓷金属化工艺加工成型。

进一步的，所述外部电极、所述内部电极和/或所述封装电极电极表面镀金或镀银。

进一步的，所述导电孔通过陶瓷金属化工艺加工成型，且所述导电孔表面为不透气层。

进一步的，所述导电孔的漏率小于10^-3Pa*cm³/s。

本实用新型包括以下优点：本申请金属焊气密性封装陶瓷基座为两面平整型，基座不需要凹陷腔体，平整型陶瓷基座与凹陷型金属帽封装后实现气密性腔体，凹陷型金属帽用冲压方式制作，工艺简单成本低。

附图说明

图1是本实用新型的一种金属焊气密性封装陶瓷基座的结构示意图；

图2是本实用新型的一种金属焊气密性封装陶瓷基座中第一平面的结构示意图；

图3是本实用新型的一种金属焊气密性封装陶瓷基座中第二平面的结构示意图。