[实用新型]一种基于InSe材料的太赫兹探测元器件有效
申请号: | 202022732369.5 | 申请日: | 2020-11-23 |
公开(公告)号: | CN213988899U | 公开(公告)日: | 2021-08-17 |
发明(设计)人: | 宋雪梅;郭萌萌;张永哲 | 申请(专利权)人: | 北京工业大学 |
主分类号: | H01L31/032 | 分类号: | H01L31/032;H01L31/0232;H01L31/113;B82Y30/00 |
代理公司: | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人: | 张立改 |
地址: | 100124 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 inse 材料 赫兹 探测 元器件 | ||
1.一种基于InSe材料的太赫兹探测元器件,其特征在于,包括衬底层(1)、绝缘介质层(2)、保护层a层(3a)和保护层b层(3b)、InSe层(4)、源电极(5a)、漏电极(5b)、顶栅门电极(6)、天线(7);所述衬底层水平设置在最下层,所述绝缘介质层水平设置在衬底的上表面上,所述保护层a层水平设置在绝缘介质层的上表面上,所述InSe层(4)平行设置在保护层a层(3a)上方,保护层b层(3b)为水平设置在InSe层上方,保护层b层完全覆盖InSe层;所述源电极(5a)、漏电极(5b)设置在InSe材料相对的两侧,并且源电极、漏电极分别覆盖裸漏的InSe边缘,所述顶栅门电极(6)位于保护层b层(3b)上方位置,且与内部InSe无接触;所述天线(7)分别均与源极和栅极远离InSe材料侧的侧边相连。
2.按照权利要求1所述的一种基于InSe材料的太赫兹探测元器件,其特征在于,所述的衬底层为正方形,边长为1-5cm,厚度为100-500μm,电阻率大于10000Ω·cm,材质为单晶高阻硅片、金刚石薄膜、TPX中的一种。
3.按照权利要求1所述的一种基于InSe材料的太赫兹探测元器件,其特征在于,绝缘介质层为正方形,与衬底层边长同尺寸,边长为1-5cm,厚度为0.2-1μm,介电常数为1-10;材质为二氧化硅、氮化硅、氧化铝、氧化铪中的一种。
4.按照权利要求1所述的一种基于InSe材料的太赫兹探测元器件,其特征在于,所述的保护层a层和b层,用于封装InSe材料,使其工作环境保持洁净,且b层作为栅介质,用于电场调控InSe层的电子气浓度;所述的InSe层材料为多层InSe材料,厚度为4-10nm,呈现为条带图形,能够提供二维电子气,产生等离子体波,用于太赫兹波检测。
5.按照权利要求1所述的一种基于InSe材料的太赫兹探测元器件,其特征在于,所述的源电极、漏电极和顶栅门电极(6)为金、钛、镍、铬中的一种或几种的复合,复合时采用上下层结构;源电极、漏电极和顶栅门电极(6)的长度均为8mm-40mm,宽为0.5mm-5mm,厚度为10-100nm,电导率为2×105-6×107S/m。
6.按照权利要求1所述的一种基于InSe材料的太赫兹探测元器件,其特征在于,所述天线为蝶形天线结构,即两扇形相对,中心角处对应的边相对,每个扇形的中心角处对应的边分别与源电极(5a)、漏电极(5b)连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的