[实用新型]一种高强度半圆轻型仿藤有效

专利信息
申请号: 202022736071.1 申请日: 2020-11-23
公开(公告)号: CN213972929U 公开(公告)日: 2021-08-17
发明(设计)人: 施铭 申请(专利权)人: 杭州振丰科技有限公司
主分类号: B32B9/00 分类号: B32B9/00;B32B9/04;B32B17/02;B32B27/32;B32B27/00;B32B27/08;B32B33/00;B32B27/18;B32B1/00;A47C5/02;B65D6/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 311241 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 强度 半圆 轻型
【权利要求书】:

1.一种高强度半圆轻型仿藤,包括仿藤主体(1),其特征在于:所述仿藤主体(1)的外表面固定连接有抗腐层(2),所述仿藤主体(1)的底部固定连接有玻璃纤维层(3),所述玻璃纤维层(3)的底部固定连接有陶瓷纤维层(4),所述陶瓷纤维层(4)的底部固定连接有增韧剂层(5),所述增韧剂层(5)的底部固定连接有二氧化硅层(6),所述二氧化硅层(6)的底部固定连接有聚乙烯层(7),所述聚乙烯层(7)的底部固定连接有树脂层(8)。

2.根据权利要求1所述的一种高强度半圆轻型仿藤,其特征在于:所述仿藤主体(1)的剖面形状为“半圆形”。

3.根据权利要求1所述的一种高强度半圆轻型仿藤,其特征在于:所述抗腐层(2)由有机硒化物材料加工而成,所述抗腐层(2)涂抹在仿藤主体(1)的外表面。

4.根据权利要求1所述的一种高强度半圆轻型仿藤,其特征在于:所述玻璃纤维层(3)由高分子玻璃纤维材料加工而成。

5.根据权利要求1所述的一种高强度半圆轻型仿藤,其特征在于:所述增韧剂层(5)与陶瓷纤维层(4)为一体式结构。

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