[实用新型]一种电路板的连线生产设备

说明书

本申请适用于电路板制造领域，提出一种电路板的连线生产设备，包括依次连接且传送速度相同的退膜线、第一传送机构和回流焊炉；所述退膜线用于退除电路板上的沉金保护膜，所述第一传送机构用于将所述退膜线中的电路板传送至所述回流焊炉中；所述回流焊炉中依次设有多个温区，每个所述温区具有预设的温度和长度，且至少两个所述温区的长度不相等。上述连线生产设备可通过回流焊炉对电路板进行热处理，以去除电路板中的应力，提升了电路板的尺寸稳定性，同时提升了电路板的生产效率和良率。

技术领域

本申请涉及电路板制造领域，尤其涉及一种电路板的连线生产设备。

背景技术

在高密度互联(High Density Interconnector，HDI)电路板的制作流程中，通常会进行选择性沉金表面处理，在沉金前需要贴上保护膜，沉金完后需要退膜以去掉保护膜。

由于HDI电路板较薄，容易产生尺寸稳定性的问题，例如翘曲和变形等。传统方法是在退膜之后，通过烤箱烤板的方式释放HDI电路板的应力，以增强HDI电路板的尺寸稳定性。例如，在立式烤箱中以120℃烘烤4小时，减少板料中的水分，增加固化程度并降低应力。然而，由于退膜线和烤箱为两个独立的设备，这种方法需要多次搬运HDI电路板，容易出现板面擦花等问题，且生产效率较低。

实用新型内容

本实用新型提供了一种电路板的连线生产设备，以解决上述现有技术中电路板在退沉金保护膜后因应力而产生的变形问题、重复搬运效率低及容易板面擦花的问题。

本实用新型提供了一种电路板的连线生产设备，包括依次连接且传送速度相同的退膜线、第一传送机构和回流焊炉；所述退膜线用于退除电路板上的沉金保护膜，所述第一传送机构用于将所述退膜线中的电路板传送至所述回流焊炉中；所述回流焊炉中依次设有多个温区，每个所述温区具有预设的温度和长度，且至少两个所述温区的长度不相等。

在一实施例中，所述回流焊炉中的多个温区为多个依次设置的升温区和多个依次设置的降温区，多个所述升温区的温度逐渐上升，多个所述降温区的温度逐渐下降；

所述升温区中设有红外发热管和变频热风马达，所述降温区中设有变频冷风马达和水冷蒸发器。

在一实施例中，所述回流焊炉还包括控制机构，每个所述温区内均设有温度传感器，所述温度传感器用于将所述温区的实时温度发送至所述控制机构，所述控制机构用于控制所述热风马达和所述冷风马达。

在一实施例中，所述降温区的降温速率为3℃/秒～7℃/秒。

在一实施例中，所述温区的温度范围为自常温至300℃。

在一实施例中，所述温区的数量为20～35个。

在一实施例中，所述回流焊炉还包括内箱和套设在所述内箱上的外壳，多个所述温区设于所述内箱中，所述内箱中设有隔热结构，所述外壳的温度小于或等于50℃。

在一实施例中，所述回流焊炉还包括用于传送电路板的传送组件，所述传送组件的传送速度为2米/分钟～3米/分钟。

在一实施例中，所述连线生产设备还包括自动放板机和第二传送机构；所述自动放板机用于将电路板放置到所述第二传送机构上，所述第二传送机构连接所述退膜线，用于将电路板传送至所述退膜线上。

在一实施例中，所述连线生产设备还包括第三传送机构和自动收板机，所述第三传送机构连接所述回流焊炉，所述自动收板机用于对所述第三传送机构上的电路板进行下料。

上述电路板的连线生产设备中，由于退膜线、第一传送机构和回流焊炉依次连接且传送速度相同，实现了连线生产；并且，相较于现有技术，利用连线生产设备来完成退膜和烘烤，不需要在不同设备中转运电路板，进而避免擦花等损伤问题，提升了产品质量，同时提升了电路板的生产效率和良率。