[实用新型]一种太阳能电池载板有效
申请号: | 202022736936.4 | 申请日: | 2020-11-20 |
公开(公告)号: | CN213242511U | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 宣城睿晖宣晟企业管理中心合伙企业(有限合伙) |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 王锴 |
地址: | 242074 安徽省宣城市经济*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 太阳能电池 | ||
本实用新型公开了一种太阳能电池载板,包括底板,其上表面设有若干凹槽和若干台阶孔;陶瓷垫,置于所述底板的凹槽内,其上表面用于承载硅片;陶瓷柱,穿过所述台阶孔并将所述陶瓷垫压在所述凹槽内;开口卡子,可拆卸连接于所述陶瓷柱且与所述底板的下表面限位相抵,用于将所述陶瓷柱固定在所述底板上。在底板上设置用于支撑硅片的陶瓷垫,陶瓷垫通过陶瓷柱和开口卡子可拆卸连接在底板上的结构,与现有技术中直接将硅片放置在底板上进行运输的电池载板结构相比,电池载板结构在镀膜工序进行一定周期后,无需更换整张底板,只需要拆下陶瓷柱和开口卡子,更换用于承载硅片的陶瓷垫即可,减少了载板的更换成本。
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池技术领域,具体涉及一种太阳能电池载板。
背景技术
HJT异质结电池:Hetero-junction with Intrinsic Thin layer(带本征薄膜层异质结)太阳能电池是一种利用晶体硅基板和非晶硅薄膜制成的混合型太阳能电池。
现有的太阳能电池的生产线设备中,传输硅片的载板材料通常为铝、陶瓷、玻璃、石墨等等,并且为了提高的生产效率,载板尺寸通常比较大;大而沉的载板在真空和高温环境下传输过程中可能会出现不良状况,比如变形、热胀冷缩、容易受冲击破损等不稳定情况。因此,需要频繁更换载板,生产成本较高。
实用新型内容
因此,本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术中用于传输硅片的载板容易受冲击损坏、更换成本较高的缺陷,从而提供一种太阳能电池载板。
为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案如下:
一种太阳能电池载板,包括:
底板,其上表面设有若干凹槽和若干连接孔;
陶瓷垫,置于所述底板的凹槽内,其上表面用于承载硅片;
陶瓷柱,穿过所述连接孔并将所述陶瓷垫压在所述凹槽内;
锁定件,可拆卸连接于所述陶瓷柱且与所述底板的下表面限位相抵,用于将所述陶瓷柱固定在所述底板上。
进一步地,所述连接孔为口径上大下小的台阶孔,所述陶瓷柱包括与所述台阶孔口径小的部分配合的轴部和与所述台阶孔口径大的部分配合的压接部;所述陶瓷垫被所述压接部压在所述台阶孔的台阶面上。
进一步地,所述压接部的顶部不高过所述台阶孔口径大的部分的上方开口所在平面的高度。
进一步地,所述陶瓷柱的轴部设有向内凹陷的卡槽,所述锁定件为可嵌入所述卡槽内的开口卡子。
进一步地,所述开口卡子采用非导磁金属材料制成。
进一步地,所述底板上的凹槽呈“回”字形,所述连接孔位于“回”字形凹槽的四个顶角处。
进一步地,所述底板采用碳碳复合材料或碳纤维材料制成。
进一步地,所述陶瓷垫呈片状。
进一步地,所述陶瓷垫为内部中空的回形结构。
进一步地,所述底板上的凹槽有多个,多个所述凹槽呈矩阵式布置在所述底板上。
本实用新型技术方案,具有如下优点:
1.本实用新型提供的太阳能电池载板,在底板上凹槽上设置用于承载硅片的陶瓷垫,陶瓷垫再通过陶瓷柱和开口卡子可拆卸连接在底板上,电池载板结构在镀膜工序进行一定周期后,无需更换整张载板,只需要拆下陶瓷柱和开口卡子,更换用于承载硅片的陶瓷垫即可,减少了运输硅片的载板的更换成本。而且,陶瓷垫和陶瓷柱的质量轻,耐运动冲击,不易损坏,可放置在真空环境下,耐高温性能好,并由于材质膨胀系数低,可以减小热胀冷缩对尺寸的影响,一方面可以提高电池载板的更换周期,另一方面还可以减少尺寸变化对载板位置传输精度的影响。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造