[实用新型]一种太阳能电池和光伏组件有效
申请号: | 202022740011.7 | 申请日: | 2020-11-24 |
公开(公告)号: | CN213459752U | 公开(公告)日: | 2021-06-15 |
发明(设计)人: | 邓圣杰;王立富;王海翔;陈敏华 | 申请(专利权)人: | 上饶捷泰新能源科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/0224 | 分类号: | H01L31/0224;H01L31/048 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王晓坤 |
地址: | 334100 江西省*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 太阳能电池 组件 | ||
本申请公开了一种太阳能电池,包括硅片、多条主栅、多条副栅、多个焊点;硅片的表面分布有多个漏硅区域,漏硅区域的边缘分布有主栅,焊点位于漏硅区域内,漏硅区域内未分布副栅和银浆;在平行于副栅方向上焊点与主栅连接,在垂直于副栅方向上焊点的宽度小于漏硅区域的长度。太阳能电池的硅片上具有多个漏硅区域,焊点分布在漏硅区域内,在垂直于副栅方向上焊点的宽度小于漏硅区域的长度,并且漏硅区域内没有副栅和银浆,即至少在焊点的一侧存在一块空区域,该空区域为漏硅区域的一部分,在焊接时,与空区域对应的焊带不会因副栅、银浆而被垫高,增加焊带与焊点的贴合性,提升焊接的可靠性,进而提升太阳能电池品质。本申请还提供一种光伏组件。
技术领域
本申请涉及太阳能电池技术领域,特别是涉及一种太阳能电池和光伏组件。
背景技术
多主栅(multi-busbar,简称MBB)太阳能电池逐渐成为光伏行业的主流产品,MBB太阳能电池的正面的结构示意图如图1所示,图2和图3为图1中部分放大图,MBB太阳能电池正面分布有多条垂直交叉分布的主栅5和副栅6,主栅5上分布有焊点2。随着MBB太阳能电池的主栅5不断细化,主栅5几乎没有可焊性,焊接时仅能以MBB太阳能电池1正面的焊点2作为主要焊点进行焊接,焊带3连接焊点2和相邻MBB太阳能电池的背电极4,焊接的示意图如图4所示。为了兼顾太阳能电池的制造成本及品质,焊点无法无限制的做宽做长,受限于焊点的尺寸,MBB太阳能电池的可焊接区域非常小,一旦焊带与焊点间未能有效结合,极易造成虚焊从而降低整体太阳能电池的电流汇集传输,影响太阳能电池的品质。
因此,如何解决上述技术问题应是本领域技术人员重点关注的。
实用新型内容
本申请的目的是提供一种太阳能电池和光伏组件,以增强焊点焊接时的可靠性,提升太阳能电池的品质。
为解决上述技术问题,本申请提供一种太阳能电池,包括:硅片、多条主栅、多条副栅、多个焊点;
所述硅片的表面分布有多个漏硅区域,所述漏硅区域的边缘分布有所述主栅,所述焊点位于所述漏硅区域内,所述漏硅区域内未分布所述副栅和银浆;在平行于所述副栅方向上所述焊点与所述主栅连接,在垂直于所述副栅方向上所述焊点的宽度小于所述漏硅区域的长度。
可选的,太阳能电池中,所述焊点位于所述漏硅区域的中间。
可选的,太阳能电池中,所述焊点的形状为矩形、圆形、椭圆形、正方形中的任一种。
可选的,太阳能电池中,所述主栅的宽度范围为0.06mm至0.10mm,包括端点值。
本申请还提供一种光伏组件,所述光伏组件包括由下至上依次层叠的第一基板、第一胶膜层、电池片层、第二胶膜层、第二基板,所述电池片层包括多个上述任一种所述的太阳能电池。
可选的,光伏组件中,所述第一胶膜层和所述第二胶膜层均为EVA胶膜层。
可选的,光伏组件中,所述第二基板为超白压花玻璃基板。
可选的,光伏组件中,所述第一基板为玻璃基板或者背板。
本申请所提供的一种太阳能电池,包括:硅片、多条主栅、多条副栅、多个焊点;所述硅片的表面分布有多个漏硅区域,所述漏硅区域的边缘分布有所述主栅,所述焊点位于所述漏硅区域内,所述漏硅区域内未分布所述副栅和银浆;在平行于所述副栅方向上所述焊点与所述主栅连接,在垂直于所述副栅方向上所述焊点的宽度小于所述漏硅区域的长度。
可见,本申请中太阳能电池的硅片上具有多个漏硅区域,焊点分布在漏硅区域内,漏硅区域的边缘分布有主栅,在平行于副栅方向上焊点与主栅连接,在垂直于副栅方向上焊点的宽度小于漏硅区域的长度,并且漏硅区域内没有副栅和银浆,即至少在焊点的一侧存在一块空区域,该空区域为漏硅区域的一部分,在焊接时,与空区域对应的焊带不会因副栅、银浆而被垫高,从而增加焊带与焊点的贴合性,提升焊接的可靠性,进而提升太阳能电池的品质。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的