[实用新型]一种易组装成型的铝质半导体外壳有效
| 申请号： | 202022740397.1 | 申请日： | 2020-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN213278064U | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 黄振 | 申请（专利权）人： | 苏州睿仪哲工业部件有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市吴中区胥口镇*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 组装 成型 半导体 外壳 | ||
1.一种易组装成型的铝质半导体外壳，包括壳体(1)，其特征在于，所述壳体(1)顶部固定连接有盖板(2)，所述壳体(1)内腔中安装有半导体本体(3)，所述壳体(1)内腔底侧四个拐角处分别固定连接有螺纹管(4)，所述螺纹管(4)底端固定连接有承载板(5)，所述承载板(5)顶侧挖设有放置槽(6)，所述壳体(1)内壁两侧顶部分别等距挖设有引脚通口(7)，所述引脚通口(7)分别贯穿壳体(1)内外两侧，所述盖板(2)底部两侧边缘分别等距连接有限位条(8)，所述限位条(8)分别与引脚通口(7)内壁活动连接，所述盖板(2)底侧固定连接有密封块(9)，所述密封块(9)左右两侧分别与限位条(8)内侧固定连接，所述盖板(2)上四个拐角处分别连接有固定螺栓(10)。
2.根据权利要求1所述一种易组装成型的铝质半导体外壳，其特征在于：所述承载板(5)上四个拐角处分别贯通设有通孔，所述承载板(5)通过通孔与螺纹管(4)外壁套接固定，且所述承载板(5)底侧与壳体(1)内腔底侧固定连接。
3.根据权利要求1所述一种易组装成型的铝质半导体外壳，其特征在于：所述引脚通口(7)内壁底侧固定连接有防滑垫层(11)，所述防滑垫层(11)外表面贴附有绝缘膜。
4.根据权利要求1所述一种易组装成型的铝质半导体外壳，其特征在于：所述固定螺栓(10)依次贯穿盖板(2)、密封块(9)底侧，且分别与螺纹管(4)内腔活动连接。
5.根据权利要求1所述一种易组装成型的铝质半导体外壳，其特征在于：所述限位条(8)底侧均固定连接有密封垫(12)，所述密封垫(12)具体为橡胶材质构成。
6.根据权利要求1所述一种易组装成型的铝质半导体外壳，其特征在于：所述承载板(5)顶部对称设有六棱管(13)，所述密封块(9)底侧对称设有六棱柱，所述密封块(9)嵌设于壳体(1)内腔，且通过六棱柱分别与六棱管(13)内腔卡合固定。
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