[实用新型]一种用于覆铜衬板的多层治具有效
申请号: | 202022740771.8 | 申请日: | 2020-11-24 |
公开(公告)号: | CN214162702U | 公开(公告)日: | 2021-09-10 |
发明(设计)人: | 朱德权;徐荣军;黄世东;王顾峰;聂朝轩 | 申请(专利权)人: | 绍兴德汇半导体材料有限公司;浙江德汇电子陶瓷有限公司 |
主分类号: | B25B11/00 | 分类号: | B25B11/00 |
代理公司: | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人: | 廖银洪 |
地址: | 312000 浙江省绍兴市越城区*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 覆铜衬板 多层 | ||
本实用新型公开了一种用于覆铜衬板的多层治具,包括第一层底板、第二层底板、第三层底板、限位柱和压板;所述第一层底板上设有第一侧板、第一支撑板和第一放料区;所述第二层底板上设有第二侧板和第二支撑板和第二放料区;所述第三层底板上设有第三支撑板和第三放料区;本实用新型结构简单,使用方便,通过第一层底板、第二层底板、第三层底板构成多层的治具,且通过第一支撑板、第二支撑板和第三支撑板分别将第一层底板、第二层底板、第三层底板分隔出多个第一放料区、第二放料区和第三放料区,这种多层多格的设计可以对覆铜衬板进行限位,还能提高产能。
技术领域
本实用新型涉及覆铜衬板加工领域,具体涉及一种用于覆铜衬板的多层治具。
背景技术
覆铜衬板的生产需要专用治具进行烧成,烧成中产品吸收热量使基材和铜箔结合,高导热材料制成的治具可以使热量传导更充分。过程中基材和铜箔易发生位移偏移,对产品精度造成影响,同时烧成过程需持续提供压力,帮助基材与铜箔更好的结合。当治具中产品达到一定数量时,上方与下方产品所受压力不同且相差大,对产品一致性及可靠性造成不良影响。减少单个治具装载量,产品性能得到保证,但会导致产能降低。
基于上述情况,本实用新型提出了一种用于覆铜衬板的多层治具,可有效解决以上问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于覆铜衬板的多层治具。本实用新型的用于覆铜衬板的多层治具结构简单,使用方便,通过第一层底板、第二层底板、第三层底板构成多层的治具,且通过第一支撑板、第二支撑板和第三支撑板分别将第一层底板、第二层底板、第三层底板分隔出多个第一放料区、第二放料区和第三放料区,这种多层多格的设计可以对覆铜衬板进行限位,还能提高产能。
本实用新型通过下述技术方案实现:
一种用于覆铜衬板的多层治具,包括第一层底板、第二层底板、第三层底板;
所述第一层底板上设有固定在所述第一层底板两侧的第一侧板,在两个所述第一侧板之间至少设有一个平行于所述第一侧板的第一支撑板,所述第一支撑板在所述第一层底板上分隔出至少两个等大的第一放料区,每个所述第一放料区中的一侧均设有限位柱,且在所述限位柱上套设有压板;
所述第二层底板上设有固定在所述第二层底板两侧的第二侧板,在两个所述第二侧板之间至少设有一个平行于所述第二侧板的第二支撑板;所述第二支撑板在所述第二层底板上分隔出至少两个等大第二放料区,每个所述第二放料区中的一侧均设有所述限位柱,且在所述限位柱上套设有所述压板;
所述第三层底板上至少设有一个第三支撑板,所述第三支撑板在所述第二层底板上分隔出至少两个等大第三放料区,每个所述第三放料区中的一侧均设有所述限位柱,且在所述限位柱上套设有所述压板。
本实用新型通过所述第一层底板、第二层底板、第三层底板构成多层的治具,且通过所述第一支撑板、第二支撑板和第三支撑板分别将所述第一层底板、第二层底板、第三层底板分隔出多个所述第一放料区、第二放料区和第三放料区,这种多层多格的设计可以对覆铜衬板进行限位,还能提高产能。
优选的,所述第一支撑板的顶部和所述第二支撑板顶部设有下定位孔;所述第二支撑板的底部设有与所述第一支撑板顶部的所述下定位孔对应的上定位孔,且在所述第三层底板的底部也设有与所述第二支撑板顶部的上定位孔对应的所述下定位孔;对应的所述下定位孔和上定位孔形成的腔体内设有定位柱。
优选的,所述第一支撑板的数量为两个,且所述第一放料区的数量为三个;所述第二支撑板的数量为两个,且所述第二放料区的数量为三个;所述第三支撑板的数量为两个,且所述第三放料区的数量为三个。
优选的,所述第一放料区中设有与所述限位柱螺纹连接的第一限位孔;所述第二放料区中设有与所述限位柱螺纹连接的第二限位孔;所述第三放料区中设有与所述限位柱螺纹连接的第三限位孔。
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