[实用新型]一种晶体双面研磨抛光机

说明书

本实用新型涉及打磨机技术领域，尤其涉及一种晶体双面研磨抛光机，包括机架，在机架上设有电机，与电机相连的是减速机，与减速机相连的是轴承，旋转托盘安装在轴承上并置于机架内，环形结构的第一研磨盘设在旋转托盘上，在旋转托盘的中央位置设有第一齿轮，在旋转托盘边缘处的机架上设有内齿，带有外齿的工件固定器安装在第一齿轮与内齿之间，在工件固定器的上方还设有第二研磨盘，第二研磨盘活动连接在第一齿轮上。本实用新型采用两块研磨盘对晶体的上下面同时进行研磨抛光，且工件固定器采用行星结构与机架及第一齿轮相连，放置在工件固定器内的晶体就能够实现多方向的研磨抛光，抛光效果及效率比现有技术更好更高。

技术领域

本实用新型涉及打磨机技术领域，尤其涉及一种晶体双面研磨抛光机。

背景技术

晶体器件是晶体加工成各种形状的晶体片，晶体器件的应用非常广泛，如用于激光、医疗器械、电视机、手机芯片等产品中。晶体片是由晶体切割而成，为了保证晶体片表面的平行度，在切割完成之后还要对晶体片进行研磨和抛光操作。研磨操作需要在晶体片研磨机上进行，现有的晶体片研磨抛光设备只能对晶体的一面进行研磨，生产效率比较低。

发明内容

本实用新型为克服现有技术的不足，而提供的一种晶体双面研磨抛光机。

为解决上述的技术问题，本实用新型采用以下技术方案 ：

一种晶体双面研磨抛光机，包括机架，在所述机架上设有电机，与所述电机相连的是减速机，与所述减速机相连的是轴承，旋转托盘安装在所述轴承上并置于所述机架内，环形结构的第一研磨盘设在所述旋转托盘上，在旋转托盘的中央位置设有第一齿轮，在所述旋转托盘边缘处的机架上设有内齿，带有外齿的工件固定器安装在所述第一齿轮与内齿之间，在所述工件固定器的上方还设有第二研磨盘，所述第二研磨盘活动连接在所述第一齿轮上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

本实用新型一种晶体双面研磨抛光机，采用两块研磨盘对晶体的上下面同时进行研磨抛光，且工件固定器采用行星结构与机架及第一齿轮相连，置于工件固定器内的晶体就能够实现多方向的研磨抛光，抛光效果及效率比现有技术更好更高。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步详细的说明：参见图1，为解决上述的技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

一种晶体双面研磨抛光机，包括机架1，在所述机架1上设有电机2，与所述电机2相连的是减速机3，与所述减速机3相连的是轴承4，旋转托盘5安装在所述轴承4上并置于所述机架1内，环形结构的第一研磨盘6设在所述旋转托盘5上，在旋转托盘5的中央位置设有第一齿轮7，在所述旋转托盘5边缘处的机架1上设有内齿8，带有外齿的工件固定器9安装在所述第一齿轮7与内齿8之间，在所述工件固定器9的上方还设有第二研磨盘10，所述第二研磨盘10活动连接在所述第一齿轮7上。

本实用新型一种晶体双面研磨抛光机，使用时，将晶体100放置到工件固定器9内，所述工件固定器9的结构为环形且外部带有外齿，工件固定器9安装在所述第一齿轮7与内齿8之间，这样就构成了一种行星结构。当电机2旋转将动力通过减速机3传送给轴承4，与所述轴承4相连的旋转托盘5发生转动，安装在所述旋转托盘5上的第一研磨盘6会跟随转动，由于晶体100放置在所述第一研磨盘6上，第一研磨盘6的转动会对晶体100的底部进行研磨抛光，由于第二研磨盘10活动连接在所述第一齿轮7上，第二研磨盘10会压在所述晶体100的上部，第二研磨盘10跟随第一齿轮7转动的过程中会对晶体100的上端进行研磨抛光，由于工件固定器9采用行星结构连接，置于工件固定器9内的晶体100就会发生在不同方向的转动，使晶体研磨抛光更为充分，抛光效果及效率会有很好的提升。

以上所述，仅是对本实用新型的较佳实施例而已，并非是对本实用新型做其他形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是，凡是未脱离本实用新型方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本实用新型的保护范围。