[实用新型]一种用于双面钝化的治具有效
| 申请号： | 202022745957.2 | 申请日： | 2020-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN213635917U | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 宋进虎;王军明;盛锋;李晖 | 申请（专利权）人： | 上海瞬雷科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海段和段律师事务所 31334 | 代理人： | 李佳俊;郭国中 |
| 地址： | 201800 上海市嘉*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 双面 钝化 | ||
1.一种用于双面钝化的治具，其特征在于：包括底板支架，所述底板支架的两侧分别设置有侧支架，两块所述侧支架上设置有将硅片夹持的夹持组件，所述底板支架上设置有由正电极A和正电极B组成的正电极组、负电极，所述正电极组、负电极交错分布，所述硅片位于正电极A和正电极B之间。
2.根据权利要求1所述的治具，其特征在于：所述侧支架可拆装的设置在所述底板支架上；所述侧支架的底部设置有卡键，所述底板支架上设置有与卡键对应的卡槽。
3.根据权利要求2所述的治具，其特征在于：所述卡键的宽度大于侧支架的厚度，且所述卡键上具有向外的凸起。
4.根据权利要求1所述的治具，其特征在于：相邻的正电极组、负电极之间的间距为12mm～18mm。
5.根据权利要求1所述的治具，其特征在于：所述夹持组件包括可拆卸设置在侧支架上的电极板，位于硅片一侧的电极板上具有C型结构的第一夹板，位于硅片另一侧的电极板上具有C型结构的第二夹板；所述第一夹板、第二夹板的内侧面具有将硅片夹紧的弹性夹子。
6.根据权利要求1所述的治具，其特征在于：所述底板支架上设置有供正电极A、正电极B、负电极放置的电极槽。
7.根据权利要求5所述的治具，其特征在于：所述电极板采用铜片、金片、银片或者弹性钢片中的任意一种材料制成的电极板。
8.根据权利要求5所述的治具，其特征在于：所述侧支架上设有垂直的、楔形结构的卡嵌槽，所述电极板上具有与卡嵌槽对应的卡嵌件。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海瞬雷科技有限公司，未经上海瞬雷科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022745957.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种管道防腐保温施工架的防倾倒结构
- 下一篇：一种智能燃气表空中升级系统
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
