[实用新型]一种全自动芯片测试检脚烧录一体机有效
申请号: | 202022750993.8 | 申请日: | 2020-11-25 |
公开(公告)号: | CN213184233U | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 周光杰;余振涛 | 申请(专利权)人: | 群测科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B07C5/00;B07C5/02;B07C5/38 |
代理公司: | 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 | 代理人: | 王月松 |
地址: | 广东省深圳市宝安区沙*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 全自动 芯片 测试 检脚烧录 一体机 | ||
本实用新型公开一种全自动芯片测试检脚烧录一体机,涉及芯片烧录技术领域,包括:上相机机构、下相机机构、3D相机机构、运动机构和主机底板;运动机构包括X轴移动机构、Y轴移动机构和Z轴抓取机构;Y轴移动机构设置在主机底板上,X轴移动机构固定在Y轴移动机构上,X轴移动机构和Y轴移动机构将主机底板分为放置区和烧录区;Z轴抓取机构与X轴移动机构连接,Z轴抓取机构用于抓取放置区和烧录区的芯片;上相机机构固定在Z轴抓取机构上;下相机机构固定在Y轴移动机构上;3D相机机构设置在烧录区,3D相机机构用于获取Z轴抓取机构抓取芯片的图像以检测芯片是否存在烧录问题。本实用新型能够实现对芯片引脚是否合格的检测。
技术领域
本实用新型涉及芯片烧录技术领域,特别是涉及一种全自动芯片测试检脚烧录一体机。
背景技术
如图1所示的全自动芯片测试烧录机由X;Y;Z三个运动机构和上相机和下相机两个定位机构,以及取料区芯片供给机构和烧录区-芯片烧录机构组成。
上相机用来定位烧录座和取料区取料位置用。
下相机为Z轴抓取芯片后判断芯片在Z轴的位置。且上相机和下相机都是2D相机。所以当需要烧录的芯片出现引脚破损或者倾斜等问题出现不良,导致烧录无法完成时,机器是无法判别。正常操作是烧录不良的芯片会重新烧录,但引脚不良的芯片是无法烧录完成的,多次重复烧录不过时还需要人工进行挑选确认,即浪费人工,又耽误机器的产能。特别是芯片生产厂家是生产出来芯片后直接烧录,芯片未经过挑选,不良率高,严重影响芯片烧录的效率和不能自动区分芯片合格与不良。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种全自动芯片测试检脚烧录一体机,以实现对芯片引脚是否合格的检测。
为实现上述目的,本实用新型提供了如下方案:
一种全自动芯片测试检脚烧录一体机,包括:上相机机构、下相机机构、3D相机机构、运动机构和主机底板;
所述运动机构包括X轴移动机构、Y轴移动机构和Z轴抓取机构;所述Y轴移动机构设置在所述主机底板上,所述X轴移动机构固定在所述Y轴移动机构上,所述X轴移动机构和所述Y轴移动机构将所述主机底板分为放置区和烧录区;所述Z轴抓取机构与所述X轴移动机构连接,所述Z轴抓取机构用于抓取所述放置区和所述烧录区的芯片;所述上相机机构固定在所述Z轴抓取机构上;所述下相机机构固定在所述Y轴移动机构上;所述3D相机机构设置在所述烧录区,所述3D相机机构用于获取所述Z轴抓取机构抓取芯片的图像以检测所述芯片是否存在烧录问题。
可选的,所述全自动芯片测试检脚烧录一体机还包括:
芯片烧录机构;
所述芯片烧录机构设置在所述烧录区,所述芯片烧录机构用于对所述烧录区的芯片进行烧录。
可选的,所述全自动芯片测试检脚烧录一体机还包括:
芯片供给机构;
所述芯片供给机构设置在所述放置区;所述芯片供给机构用于为所述芯片烧录机构提供芯片。
可选的,所述3D相机机构设置在所述烧录区靠近所述Y轴移动机构中点的位置。
可选的,所述3D相机机构的型号DSMAX 32T CXP。
可选的,所述放置区包括取料区和不良区;
所述取料区和所述不良区沿所述Y轴移动机构排列设置;所述取料区与所述X轴移动机构之间的距离小于所述不良区与所述X轴移动机构之间的距离;所述取料区用于放置待烧录的芯片;所述不良区用于放置所述烧录区烧录失败的芯片。
根据本实用新型提供的具体实施例,本实用新型公开了以下技术效果:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于群测科技(深圳)有限公司,未经群测科技(深圳)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022750993.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种具有防护结构的防火电缆
- 下一篇:一种带打印功能的智能5G网关
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造