[实用新型]一种用于智能手机的金属化聚合物薄膜电容器

说明书

本实用新型公开了一种用于智能手机的金属化聚合物薄膜电容器，包括电容器本体、引线和外壳层，所述电容器本体的外表面设置有外壳层，所述电容器本体内左端设置有左端子，且电容器本体内右端设置有右端子，所述金属接触层与相邻的金属接触层之间设置有外保护膜，且外保护膜的上表面通过银粘合剂层粘合有金属箔衬底，并且金属箔衬底的上表面设置有中间保护膜。该用于智能手机的金属化聚合物薄膜电容器，结构设置合理，外保护膜、金属箔衬底和中间保护膜之间粘合更加紧密，不易松散，并且结构更加严密牢固，使用更长久，并且占用空间比较小，同时便于统一生产，有助于提高其生产效率。

技术领域

本实用新型涉及电容器相关技术领域，具体为一种用于智能手机的金属化聚合物薄膜电容器。

背景技术

电力电子电路DC-Link电容用于三相桥式整流或两相整流输出负载有突变的应用中，防止因负载的突变造成直流母线的寄生电感产生感生电势而导致的直流母线电压大幅度突变，要求产品能满足直线电压波动，还要吸收来自直流母线电压或负载的纹波电流，因此需要能承受高纹波电流的能力。

但是，现有铝电解电容自身可承受的纹波电流值较低，而需要多个铝电解电容的串联或并联才能满足所需要的纹波电流要求，但铝电解电容体积大，在空间上已不能容许，且应用环境决定了铝电解电容的温度与寿命不能满足要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于智能手机的金属化聚合物薄膜电容器，以解决上述背景技术中提出的铝电解电容自身可承受的纹波电流值较低，而需要多个铝电解电容的串联或并联才能满足所需要的纹波电流要求，但铝电解电容体积大，在空间上已不能容许，且应用环境决定了铝电解电容的温度与寿命不能满足要求的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于智能手机的金属化聚合物薄膜电容器，包括电容器本体、引线和外壳层，所述电容器本体的外表面设置有外壳层，且电容器本体的前侧面左端和右端均设置有引线，所述引线与电容器本体的连接口处设置有金属密封面，所述电容器本体内左端设置有左端子，且电容器本体内右端设置有右端子，并且左端子和右端子的内侧面均设置有一组金属接触层。

优选的，所述金属接触层与相邻的金属接触层之间设置有外保护膜，且外保护膜的上表面通过银粘合剂层粘合有金属箔衬底，并且金属箔衬底的上表面设置有中间保护膜，且外保护膜、金属箔衬底和中间保护膜叠合在一起。

优选的，所述外保护膜和中间保护膜的厚度设置一致，且外保护膜选用聚氨酯薄膜，并且中间保护膜选用真空金属沉淀薄膜。

优选的，所述金属接触层采用金属表面镀锌复合改性层，且外保护膜和中间保护膜的两端头分别紧密固定在两边的金属接触层上。

优选的，所述右端子和左端子均采用铜材质，且右端子和左端子的外表面均涂布有一层防氧化层。

优选的，所述外壳层采用环氧树脂材质，外壳层的厚度设置为0.6-1.2mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该用于智能手机的金属化聚合物薄膜电容器，结构设置合理，外保护膜、金属箔衬底和中间保护膜之间粘合更加紧密，不易松散，并且结构更加严密牢固，使用更长久，并且占用空间比较小，同时便于统一生产，有助于提高其生产效率；

1、在电容器本体的前侧面左右两端均设设置有引线，方便电性连接使用，并且电容器本体采用的是矩形体结构，采用规则的矩形体结构方便安装在手机内，便于统一生产，有助于提高其生产效率；

2、在电容器本体内左右两端分别设置有左端子和右端子,左端子和右端子的内侧面都设置有金属接触层，方便更好保护内部结构；

3、同时在两组金属接触层之间叠合有外保护膜、金属箔衬底和中间保护膜，并且在外保护膜和中间保护膜之间涂布有银粘合剂层，使其外保护膜、金属箔衬底和中间保护膜之间粘合更加紧密，不易松散，提高本身质量，内部结构设置简便合理。

附图说明