[实用新型]晶圆用的化学机械研磨机台有效
| 申请号： | 202022751347.3 | 申请日： | 2020-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN213999055U | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 汪戬 | 申请（专利权）人： | 中盛兴业科技发展有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/34 | 分类号： | B24B37/34;B24B37/30;H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) 32267 | 代理人： | 朱智杰 |
| 地址： | 315000 浙江省宁波市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶圆用 化学 机械 研磨 机台 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆用的化学机械研磨机台，其特征在于，包含：
基座，为金属圆盘状，中心位置开设有轴孔，供以固定插设旋转轴芯，且所述轴孔的环侧设有至少三个导流孔，所述导流孔贯穿所述基座；其中所述导流孔分别与所述轴孔等距，且相邻的二个所述导流孔相互连成线可成形为正多边形；
研磨垫，对应设置于所述基座一侧，所述研磨垫具有若干个沟槽与对应所述导流孔数量设有至少三个浆料孔，所述浆料孔分别对应所述导流孔设置而形成导通状态，所述浆料孔与所述沟槽亦相互连通，且所述沟槽分别延伸至所述研磨垫侧边而形成开放导流状态；及
晶圆固定座，对应设置于所述研磨垫下方，所述晶圆固定座供以设置并固定晶圆。
2.根据权利要求1所述的晶圆用的化学机械研磨机台，其特征在于，所述轴孔为盲孔样态。
3.根据权利要求2所述的晶圆用的化学机械研磨机台，其特征在于，所述导流孔数量为四个。
4.根据权利要求3所述的晶圆用的化学机械研磨机台，其特征在于，所述基座为铸铁材质。
5.根据权利要求4所述的晶圆用的化学机械研磨机台，其特征在于，所述基座与研磨垫通过黏合方式固定。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中盛兴业科技发展有限公司，未经中盛兴业科技发展有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022751347.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：再生晶圆低磨耗的均质化研磨系统
- 下一篇：晶圆用的化学机械研磨垫
