[实用新型]一种内嵌均温板的印刷电路板

说明书

本实用新型提供了一种内嵌均温板的印刷电路板，包括第一基材、第二基材、位于第一基材顶部的第一电路、与第一电路连接的焊盘、均温板及导热部；焊盘用于焊接功率器件，焊盘下方的第一基材开设有用于镶嵌均温板的安装孔，均温板安装于安装孔；第二基材设有若干通孔，通孔设置导热部，均温板的热量适于沿着导热部向第二基材底部传递。本实用新型的方案在功率器件瞬间高电流所产生的高焦耳热时，能够将热量迅速地引导，并向均温板各个方向输运，使得功率器件整体温度稳定。

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板领域，尤其涉及一种内嵌均温板的印刷电路板。

背景技术

随着电子系统体积更小巧、功能更强、性能更高效，为满足电子产品的电气性能地不断提升，PCB承载越来越多的无源和有源电子元件。大规模集成组件带来大功耗，导致电子系统功率密度增高。若热量不能顺利散出，元件的结温会急剧上升，严重地影响电子设备的可靠性。

另一方面，当功率器件的功率逐渐增大，电路板上因电流的增加功率传送线路上的焦耳热变得十分显著。尤其再高电流的同时需要减小封装尺寸，即导体更薄、更窄，互连电路间隙越细，这将导致电子封装体和互连系统内产生很高的热量。目前，现有PCB散热方案无法实现功率器件瞬间高电流产生的高焦耳热的问题，导致PCB板瞬间温度升高引起故障。

实用新型内容

为了解决上述技术问题中的至少一个，本实用新型提供了一种内嵌均温板的印刷电路板，以达到解决快速散热的技术问题。本实用新型的目的通过以下方案实现：

一种内嵌均温板的印刷电路板，包括第一基材、第二基材、位于所述第一基材顶部的第一电路、与第一电路连接的焊盘、均温板及导热部；所述焊盘用于焊接功率器件，所述焊盘下方的第一基材开设有用于镶嵌所述均温板的安装孔，所述均温板安装于所述安装孔；第二基材设有若干通孔，所述通孔设置导热部，所述均温板的热量适于沿着所述导热部向第二基材底部传递。

进一步地，所述安装孔底部还设有相变储热材料层、所述均温板设置于所述相变储热材料层的上部。

进一步地，所述均温板的顶部设置有陶瓷界面层。

进一步地，所述焊盘设置于所述均温板中部上方的第一电路顶部；所述导热部适于与均温板侧边处导热连接。

进一步地，第一基材与第二基材之间设置有第二电路，所述第二基材的底部设置有第三电路。

进一步地，还包括若干第三基材，所述第三基材依次叠加至第二基材底部，第三基材上设置有若干第四电路层，所述通孔贯穿第三基材，导热部将热量引导至最底部的第三基材层外侧面。

进一步地，还包括一个第三基材，第三基材上设置有第四电路层，所述通孔贯穿第三基材，导热部将热量引导至第三基材层外侧面。

进一步地，还包括第四基材，所述第四基材夹设于所述第一基材与第二基材之间，所述安装孔穿过所述第四基材，所述第四基材设置有第五电路。

进一步地，所述第三基材与所述第二基材中的导热部错位连接。

进一步地，所述导热部为锥台形叠孔群和/或圆柱形机械孔群。

相比于现有技术本实用新型的优势在于：本实用新型提供了一种内嵌均温板的印刷电路板，包括第一基材、第二基材、位于所述第一基材顶部的第一电路、与第一电路连接的焊盘、均温板及导热部。由于本实用新型的焊盘下方的第一基材开设有安装孔并用于镶嵌均温板，当功率器件瞬间高电流产生的高焦耳热时，热量迅速地被引导，并向均温板各个方向输运，保持功率器件整体温度稳定。并且本实用新型创造性地将均温板嵌设于第一基材内部，较现有技术中将均温板放置于功率元件上方能够更加节省空间，且在设计电路板过程中已经包含散热结构。由于均温板位于第一基材内部，本实用新型采用导热部，将均温板内部的热量向外部传递，保障均温板的温度维持在一定的范围内，实现快速、稳定散热的技术效果。

附图说明