[实用新型]内设有温度传感装置环网柜有效
申请号: | 202022755573.9 | 申请日: | 2020-11-25 |
公开(公告)号: | CN213959381U | 公开(公告)日: | 2021-08-13 |
发明(设计)人: | 程峰;程刚;黄卫强 | 申请(专利权)人: | 杭州全昕科技有限公司 |
主分类号: | H02B1/30 | 分类号: | H02B1/30;H02B1/20;H02B1/56 |
代理公司: | 杭州君锐知产专利代理事务所(普通合伙) 33443 | 代理人: | 方琦 |
地址: | 310012 浙江省杭州市西*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 设有 温度 传感 装置 环网柜 | ||
1.一种内设有温度传感装置环网柜,其特征在于:包括柜体,所述柜体上设置有相互绝缘的开关间隔、母线间隔、接线间隔、操作机构间隔和控制保护间隔,所述开关间隔位于柜体内侧为一个充满六氟化硫作为绝缘介质的气室,所述开关间隔内配置有接地开关和/或隔离开关,所述母线间隔位于所述柜体的内侧并处于开关间隔的上方,母线在所述母线间隔内在同一水平面上延展,所述接线间隔位于柜体的内侧,所述接线间隔位于所述开关间隔的下方,所述接线间隔内配置有若干个用于电缆连接的电缆接头,电缆上安装有电压互感器和/或电流互感器、熔断器,所述电缆接头处配置有接头温度传感器,所述操作机构间隔位于柜体的正面,所述操作机构间隔内配置有对接地开关和隔离开关进行操控的操作机构,所述控制保护间隔位于柜体的顶部,所述控制保护间隔内配置有低压控制保护装置,所述接头温度传感器通过锁存器与低压控制保护装置电连接;所述母线间隔、接线间隔、操作机构间隔和控制保护间隔的左右内侧壁上沿柜体的中线对称配置有贴片式温度传感器,所有的贴片式温度传感器分别通过对应的锁存器与低压控制保护装置电连接。
2.根据权利要求1所述的内设有温度传感装置环网柜,其特征在于:操作机构间隔内配置有数据显示屏,所述数据显示屏的输入端与低压控制保护装置电连接,所述柜体的正面开设有若干个观察孔,所述观察孔的位置对准开关间隔。
3.根据权利要求2所述的内设有温度传感装置环网柜,其特征在于:低压控制保护装置包括处理器和低压保护装置,低压保护装置的控制端与处理器电连接,低压保护装置输入端通过取电设备从电缆处取电,所述处理器与数据显示屏电连接,所述处理器的还与锁存器电连接。
4.根据权利要求1所述的内设有温度传感装置环网柜,其特征在于:所述贴片式温度传感器包括c字形封装槽,c字形封装槽后部配置有连接端口,所述c字形封装槽的两侧向两边延伸形成延伸板,所述延伸板与柜体的内侧壁连接,所述c字形封装槽的前方槽体内填设有热敏电阻,热敏电阻与槽体的空隙处填设有环氧树脂隔离层,所述热敏电阻的连接线依次贯穿环氧树脂隔离层和槽体与c字形封装槽后部的连接端口电连接,c字形封装槽后部的连接端口通过对应的锁存器与低压控制保护装置电连接。
5.根据权利要求1所述的内设有温度传感装置环网柜,其特征在于:延伸板通过螺栓连接或粘结的方式与柜体的内侧壁进行连接。
6.根据权利要求1所述的内设有温度传感装置环网柜,其特征在于:所述接头温度传感器包括板状的完整封装的壳体,所述壳体的前段为圆环卡接圈,所述壳体的后段为延伸板,所述圆环卡接圈的前侧开口分为两个搭接部,所述搭接部上下搭接,所述圆环卡接圈的后侧开设有检测槽,所述检测槽内填设有用于与电缆接头抵接的热敏电阻,所述检测槽与热敏电阻之间的缝隙中填设有环氧树脂隔离层,所述热敏电阻连接线从检测槽的槽底伸出在板状壳体穿行后与板状壳体表面的连接端口电连接,板状壳体表面的连接端口通过对应的锁存器与低压控制保护装置电连接。
7.根据权利要求6所述的内设有温度传感装置环网柜,其特征在于:所述延伸板为放置热敏电阻连接线在延伸板的上表面开设有走线槽,对应后段位延伸板配置有一个套接板,所述套接板呈C字形,套接板对应壳体上的连接端口设置有连接触点,所述连接触点与所述连接端口抵接,所述套接板的下表面与延伸板的上表面平齐并抵接。
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