[实用新型]一种基于多模光纤的芯片光谱特性测试系统

说明书

本实用新型公开了一种基于多模光纤的芯片光谱特性测试系统。该系统包括光谱仪、单模光纤、准直耦合组件、多模光纤以及第一多模陶瓷插芯；第一多模陶瓷插芯正对被测芯片的的出光口放置；准直耦合组件包括套筒、第二多模陶瓷插芯、透镜以及单模陶瓷插芯；第二多模陶瓷插芯、透镜以及单模陶瓷插芯依次同轴设置于套筒内；多模光纤一端与第一多模陶瓷插芯连接，另一端与第二多模陶瓷插芯连接；单模光纤一端与单模陶瓷插芯连接，另一端与所述光谱仪连接。该测试系统提高了多模光纤到单模光纤的对接耦合效率，满足了光谱SMSR对中心波长能量的要求。

技术领域

本实用新型属于光谱测试技术领域，具体涉及一种基于多模光纤的芯片光谱特性测试系统。

背景技术

光通信行业的激光器封装是很重要的一环，对于激光器封装使用的芯片挑选又是封装中重要的一个步骤，一个激光器封装后再进行测试，将无法避免因为芯片自身不良导致产品的报废，所以前端的芯片筛选是很重要的一个步骤。为保证能有效筛选出老化失效的芯片或半成品，需要在老化前后进行功率和光谱特性测试。

另一方面光通信行业中，光芯片必须经过老化工序，为保证能有效筛选出老化失效的芯片或半成品，需要在老化前后进行功率和光谱特性测试。

目前，测试用的光谱仪由于必须是光纤接口的能量输入，这就要求激光器芯片Chip或者CoC(芯片组件)要经过一次耦合，将能量耦合进入一段光纤，然后才能进入光谱仪进行光谱测定。当前已知的CoC到光纤的耦合方法中，直接将CoC与多模光纤对耦的方式耦合损耗较大，会导致进入光谱仪的能量不足，光谱SMSR测不准；而直接采用光纤透镜(fiberlens)和CoC对准的方式尽管可以提高进入光纤的能量，但是由于光纤透镜(fiber lens)能够接收的光斑的面积较小，因此，在进行对准时CoC和fiber lens之间耦合距离需要非常近，同时也需反复调整fiber lens的位置，很容易对芯片本身造成损伤。

实用新型内容

为了解决现有方式采用多模光纤与CoC对耦的方式耦合损耗较大，会导致进入光谱仪的能量不足，光谱SMSR测不准，以及采用光纤透镜(fiber lens)和CoC进行对准时，耦合距离需要非常近，易造成芯片损伤的问题，本实用新型提供了一种基于多模光纤的芯片光谱特性测试系统。

本实用新型的具体技术方案是：

本实用新型提供了一种基于多模光纤的芯片光谱特性测试系统，包括光谱仪、单模光纤、准直耦合组件、多模光纤以及第一多模陶瓷插芯；

第一多模陶瓷插芯正对被测芯片的出光口放置；

准直耦合组件包括套筒、第二多模陶瓷插芯、透镜以及单模陶瓷插芯；第二多模陶瓷插芯、透镜以及单模陶瓷插芯依次同轴设置于套筒内；

多模光纤一端与第一多模陶瓷插芯连接，另一端与第二多模陶瓷插芯连接；

单模光纤一端与单模陶瓷插芯连接，另一端与所述光谱仪连接。

进一步地，所述套筒为陶瓷套筒或者金属套筒。

进一步地，透镜为非球面透镜。

本实用新型与现有技术相比的有益效果是：

1、本实用新型采用光谱仪、单模光纤、准直耦合组件、多模光纤以及第一多模陶瓷插芯构建的光谱测试系统与现有的CoC与多模光纤直接对耦相比，提高了多模光纤到单模光纤的对接耦合效率，满足了光谱SMSR对中心波长能量的要求。

2、本实用新型采用光谱仪、单模光纤、准直耦合组件、多模光纤以及第一多模陶瓷插芯构建的光谱测试系统避免了耦合过程对芯片的损伤，同时耦合容差也进一步增大，提高了耦合速度。

附图说明

图1为测试系统的结构简图。

附图标记如下：