[实用新型]一种电子元件加工用的冷却装置有效
申请号: | 202022759312.4 | 申请日: | 2020-11-25 |
公开(公告)号: | CN213747427U | 公开(公告)日: | 2021-07-20 |
发明(设计)人: | 谢昌伟 | 申请(专利权)人: | 江西信芯半导体有限公司 |
主分类号: | F25D1/00 | 分类号: | F25D1/00;F25D17/06;F25D23/00 |
代理公司: | 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 | 代理人: | 范礼龙 |
地址: | 341600 江西省赣州*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子元件 工用 冷却 装置 | ||
本发明涉及一种电子元件加工用的冷却装置,包括冷却箱体,所述箱体内底部设置有一圈截面呈L型的支撑圈,其中支撑圈顶部开口内设置有散热板,所述支撑圈水平端顶部设置有一圈格板,且格板与箱体侧壁之间构有冷却腔,所述格板侧壁顶端上均匀设置有风孔I,所述支撑圈竖直端开口内还设置有支架,其中支架上均匀设置有风扇,且位于支撑圈及风扇下方的箱体内设置有一圈挡板,所述挡板与支撑圈水平端之间的箱体侧壁上均匀设置有风孔II,所述挡板下方的箱体内底部两侧还分别设置有多组导流板,其中多组导流板之间构成一个呈曲线的液体流通通道,所述箱体侧壁上设置有与液体流通通道连接的进水管及出水管。本发明结构简单,使用方便。
技术领域
本发明涉及电子产品加工技术领域,特别涉及一种电子元件加工用的冷却装置。
背景技术
电子元件现有的加工技术有很多种,其中烘烤定型就是一种较为常见的电子元件的加工手段,通过对模具内的物体进行烘烤加温,使其自身的温度达到一定程度之后,自行定型固化,完成电子元件的加工工艺,通过这种类型的热加工工艺产出的电子元件完成之后一般温度较高,需要对其进行冷却处理后在进行其他操作。
目前的电子元件冷却技术依旧不太完善,现有技术的冷却方式基本是放置在室温环境下,让其自行降温,这种方式不仅仅效果差,而且很浪费时间,因此需要新型的技术手段来解决这一问题。
发明内容
本发明的目的就是提供一种电子元件加工用的冷却装置。
本发明的技术问题主要通过下述技术方案得以解决:
一种电子元件加工用的冷却装置,包括冷却箱体,所述箱体内底部设置有一圈截面呈L型的支撑圈,其中支撑圈顶部开口内设置有网状结构的散热板,所述支撑圈水平端顶部设置有一圈与箱体顶壁固定连接的格板,且格板与箱体侧壁之间构有冷却腔,在支撑圈水平端上均匀设置有与冷却腔连通的连通口,所述格板内的箱体顶壁上设置有一圈裙边,且正对于裙边的格板侧壁顶端上均匀设置有连通冷却腔的风孔I,所述支撑圈竖直端开口内还设置有支架,其中支架上均匀设置有风扇,且位于支撑圈及风扇下方的箱体内设置有一圈挡板,所述挡板与支撑圈水平端之间的箱体侧壁上均匀设置有风孔II,所述挡板下方的箱体内底部两侧还分别设置有多组导流板,其中两侧对应的导流板之间错开设置,且多组导流板之间构成一个呈曲线的液体流通通道,所述箱体侧壁上设置有与液体流通通道上游端连接的进水管,其中箱体侧壁上还设置有与液体流通通道下游端连接的出水管。
优选地,所述箱体顶部设置有集风罩,其中集风罩通过管道与抽风机连接。
优选地,所述箱体侧壁上设置有位于支撑圈上方的开关门。
优选地,所述支撑圈的水平端与箱体内侧壁固定连接。
优选地,所述裙边位于支撑圈水平端内的正上方处,其中裙边底端低于最下方风孔I底端水平面。
本发明的有益效果是:本发明在使用时风扇工作将液体流通通道内液体所散发的冷气流经散热板孔径强制导至其上方处的箱体中,进而实现对箱体进行冷却及对产品进行冷却,而夹杂热量的上涌气流在抽风机的作用下经集风罩排出,从而实现通过机械干预的方式实现箱体及其内部产品的冷却,以提升冷却效果及效率。
附图说明
图1是本发明的结构示意图;
图2是本发明箱体内底部的俯视图。
图中:1、箱体,2、支撑圈,3、散热板,4、格板,5、冷却腔,6、连通口,7、裙边,8、风孔I,9、支架,10、风扇,11、挡板,12、风孔II,13、导流板,14、液体流通通道,15、进水管,16、出水管,17、集风罩,18、开关门。
具体实施方式
下面通过实施例,并结合附图1-2,对本发明的技术方案作进一步具体的说明。
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