[实用新型]芯片加固盖去除装置

说明书

本申请涉及芯片失效分析技术领域，公开了一种芯片加固盖去除装置，将芯片固定在产品定位座上，通过竖直调节机构调节样品台至所需高度，通过水平调节机构刀具上至少相互垂直设置的两个刀片以均匀同一方向的力插入芯片加固盖及芯片之间的缝隙，从而使得芯片加固盖从芯片上脱离，代替人工操，单位时间产能较高，消除了安全隐患，同时能够防止芯片表面以及周围被动元器件的损伤。

技术领域

本实用新型一般涉及芯片失效分析技术领域，具体涉及一种芯片加固盖去除装置。

背景技术

在芯片失效分析的流程中，有大量去加固盖的需求。目前通用的办法为人工插刀片翘去，存在以下问题：当加固盖面积较大时，存在加固盖四周受力不均无法有效翘开的问题，容易造成芯片表面以及周围被动元器件的损伤；单位时间内产能低，影响失效分析时效性；人工操作时存在安全隐患，即佩戴防割手套依然有受伤风险。

实用新型内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种芯片加固盖去除装置。

本实用新型提供一种芯片加固盖去除装置，包括：底座，所述底座上分别设置有水平调节机构和竖直调节机构；样品台，所述样品台上设有产品定位座，所述产品定位座用于夹持不同尺寸的芯片；竖直调节结构，所述竖直调节结构包括竖直动作部，所述竖直动作部连接所述样品台，用于调节所述样品台在竖直方向的位置；刀具，所述刀具包括至少相互垂直设置的两个刀片；水平调节机构，所述水平调节机构包括水平动作部，所述水平动作部连接所述刀具，用于调节所述刀具在水平方向的位置。

在一个实施例中，该装置还包括导向滑台，所述刀具设置于所述导向滑台上，所述底座上设有轨道，所述导向滑台滑动连接于所述轨道上。

在一个实施例中，所述导向滑台上设有安装缺口，所述安装缺口与所述产品定位座的设置位置对应，所述安装缺口与所述产品定位座上夹持芯片的部位形状匹配，所述至少相互垂直设置的两个刀片分别固定于所述安装缺口的不同位置处。

在一个实施例中，所述至少相互垂直设置的两个刀片包括三个刀片，其中一个刀片与芯片的一个角正对，另外两个刀片与形成所述角的两条边正对。

在一个实施例中，所述水平调节机构包括第一安装块、第二安装块、水平丝杠和螺套，所述第一安装块和所述第二安装块间隔设置于所述底座上，所述水平丝杠依次穿过所述第一安装块和所述第二安装块，所述螺套螺纹连接于所述水平丝杠在所述第一安装块和所述第二安装块之间的部分上。

在一个实施例中，所述竖直调节机构包括蜗杆、升降涡轮和升降丝杠，所述蜗杆与所述升降涡轮啮合，所述升降丝杠穿过所述升降涡轮的安装孔，所述升降涡轮与所述升降丝杠螺纹配合，所述样品台安装于所述升降丝杠上。

在一个实施例中，所述水平调节机构还包括第一驱动电机，所述第一驱动电机与所述水平丝杆止旋配合；所述竖直调节机构还包括第二驱动电机，所述第二驱动电机与所述蜗杆止旋配合。

在一个实施例中，该装置还包括控制系统，所述控制系统分别用于控制所述第一驱动电机和所述第二驱动电机的转动速度和转动时长。

在一个实施例中，该装置还包括盖板，所述盖板安装于所述底座上，罩于所述样品台和刀具外侧。

在一个实施例中，所述盖板采用透明盖板。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型提供一种芯片加固盖去除装置，将芯片固定在产品定位座上，通过竖直调节机构调节样品台至所需高度，通过水平调节机构刀具上至少相互垂直设置的两个刀片以均匀同一方向的力插入芯片加固盖及芯片之间的缝隙，从而使得芯片加固盖从芯片上脱离，代替人工操，单位时间产能较高，消除了安全隐患，同时能够防止芯片表面以及周围被动元器件的损伤。

附图说明