[实用新型]一种方便安装的半导体晶体管有效

专利信息
申请号: 202022760534.8 申请日: 2020-11-25
公开(公告)号: CN213401151U 公开(公告)日: 2021-06-08
发明(设计)人: 杨宝林 申请(专利权)人: 深圳市飞捷士科技有限公司
主分类号: H01L23/10 分类号: H01L23/10
代理公司: 深圳市圳博友邦专利代理事务所(普通合伙) 44600 代理人: 王玲玲
地址: 518000 广东省深圳市龙华区民治街道上*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 方便 安装 半导体 晶体管
【说明书】:

实用新型公开了一种方便安装的半导体晶体管,涉及电气元件技术领域,该方便安装的半导体晶体管,包括第一封装片和第二封装片,所述第一封装片的表面与第二封装片的内壁活动连接,所述第一封装片的两侧均固定连接有固定块,两个所述固定块远离第一封装片的一侧固定连接均开设有凹槽,两个所述凹槽的内部均开设有圆孔,两个所述凹槽的内部均设置有插杆,两个所述插杆的表面固定连接有活动板。本实用新型通过设置第一封装片、第二封装片、固定块、活动板和滑槽,解决了镶嵌的两个封装片之间难以打开,晶体管出现问题时,打开两个封装片费时费力,若强行打开可能损坏两个封装片,不利于检修后对封装片的安装,影响之后的焊接和使用的问题。

技术领域

本实用新型涉及电气元件技术领域,具体为一种方便安装的半导体晶体管。

背景技术

晶体管是一种固体的半导体元件,它常作为放大器或者电控开关使用,半导体晶体管可独立包装或在一个非常小的区域,可容纳一亿或更多的晶体管集成电路的一部分,半导体的封装是将测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立的芯片,方便之后的选型和焊接操作。

TO-220封装外形是一种大功率晶体管常采用的一种直插式的封装形式,目前常用的TO-220的封装方式是半塑封装,通常是将含有2脚的封装片镶嵌进入含有1脚和3脚的封装片上,且2脚位于1脚和3脚之间,镶嵌的两个封装片之间难以打开,晶体管出现问题时,打开两个封装片费时费力,若强行打开可能损坏两个封装片,不利于检修后对封装片的安装,影响之后的焊接和使用。

实用新型内容

本实用新型提供了一种方便安装的半导体晶体管,具备便于拆卸和安装封装片的优点,以解决镶嵌的两个封装片之间难以打开,晶体管出现问题时,打开两个封装片费时费力,若强行打开可能损坏两个封装片,不利于检修后对封装片的安装,影响之后的焊接和使用的问题。

为实现便于拆卸和安装封装片的目的,本实用新型提供如下技术方案:一种方便安装的半导体晶体管,包括第一封装片和第二封装片,所述第一封装片的表面与第二封装片的内壁活动连接,所述第一封装片的两侧均固定连接有固定块,两个所述固定块远离第一封装片的一侧固定连接均开设有凹槽,两个所述凹槽的内部均开设有圆孔,两个所述凹槽的内部均设置有插杆,两个所述插杆的表面固定连接有活动板,两个所述插杆的表面均活动套接有弹簧,两个所述弹簧的一端分别与两个活动板的相对侧固定连接,两个所述弹簧的另一端分别与两个凹槽的内壁固定连接,两个所述插杆的表面分别与两个圆孔的内壁活动连接,所述第二封装片内壁的左侧和右侧均开设有滑槽,两个所述滑槽的内壁分别与两个固定块的表面活动连接,两个所述滑槽的内壁均开设有插槽,两个所述插槽的内壁分别与两个插杆的表面活动连接,所述第二封装片的底部开设有小孔,所述第一封装片二脚的底部活动贯穿小孔并延伸至第二封装片的下方。

作为本实用新型的一种优选技术方案,两个所述固定块的上表面均开设有长槽,两个所述长槽的内壁分别与两个拉杆的表面活动连接,两个拉杆的底部分别与两个活动板的顶部固定连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案,两个所述插槽呈锯齿状且与插杆的形状相适配。

作为本实用新型的一种优选技术方案,两个所述拉杆的表面分别与两个套筒的内壁活动连接,两个所述套筒的表面分别与两个长槽的内壁活动连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案,两个所述凹槽的内壁均固定连接有孔板,两个所述孔板的内壁分别与两个插杆的表面活动连接。

与现有技术相比,本实用新型提供了一种方便安装的半导体晶体管,具备以下有益效果:

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