[实用新型]一种新型真空压模机

说明书

本实用新型公开了一种新型真空压模机，包括机架、上下载膜传送装置、载膜清洁装置、真空腔及其开合膜装置、真空泵及其真空管路系统、真空腔体内部的电加热系统、真空腔体内部高压气体加压装置，所述载膜传送装置呈横向设于机架内部；载膜传送装置的输入方向依次设有清洁装置、真空腔及其开合膜装置、真空腔体内部的电加热系统、真空腔体内部高压气体加压装置；所述载膜清洁装置设有两组，并通过机架设于清洁区，所述载膜分别对应于载膜传送装置的上方和下方设置；所述真空腔及其开合膜装置对应上下腔体、下腔体升降机构、合膜机构、上下腔体的内部加热系统、以及上腔体的硅胶气囊加压系统设于机架上。

技术领域

本实用新型涉及线路板生产技术领域，具体为一种新型真空压模机。

背景技术

线路板在生产时需要对线路板的表面压模加工，特别是当线路板表面存在较大的高低差或干膜与板面需要有很强的结合力要求时，常规的干膜贴膜方式将无法满足要求。同时，目前半导体行业内晶圆等材料表面，常有一定的高低差，或需要在其贴膜后以防后工序的化学处理对需要保护的表面产生腐蚀作用，也需要这样的设备来生产。现有的贴膜方式为通过加热后的硅胶滚轮在定压力下将干膜压紧在板面上，填充性差，干膜与板面的贴合力较差，只能满足常规的线路板贴膜的要求。基于以上因素，我们研发的此类设备来满足市场的需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型真空压模机，来满足板面存在较大的高低差或干膜与板面需要有很强的结合力要求时，常规的干膜贴膜方式将无法满足要求。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型真空压模机，包括机架、上下载膜传送装置、载膜清洁装置、真空腔及其开合膜装置、真空泵及其真空管路系统、真空腔体内部的电加热系统、真空腔体内部高压气体加压装置，所述载膜传送装置呈横向设于机架内部；

载膜传送装置的输入方向依次设有载膜清洁装置、真空腔及其开合膜装置、真空腔体内部的电加热系统、真空腔体内部高压气体加压装置；

所述载膜清洁装置分别对应于载膜传送装置的上方和下方设置，用于分别对上下载膜进行独立清洁；

所述机架对应真空腔及其开合膜装置设有上下腔体、下腔体升降机构、合膜机构、上下腔体的内部加热系统、以及上腔体的硅胶气囊加压系统。

具体的，所述真空腔体内部高压气体加压装置通过气缸推动的斜锲自锁结构锁紧真空腔体以及气液增压的形式实现开合腔体，斜锲自锁结构以及真空腔体四个座体结构，腔体高压气体加压时，此力最终不会传递到机架上。

具体的，所述上下载膜传送装置、载膜清洁装置、真空腔及其开合膜装置、真空泵及其真空管路系统、真空腔体内部的电加热系统、真空腔体内部高压气体加压装置设于同一机架上。减少运输、振动等对设备运行稳定性的影响。

具体的，所述机架对应上下载膜传送装置的输出端设有与下一工序设备连接的链接结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过机架对应载膜传送装置的输入依次设置载膜清洁装置、真空腔及其开合膜装置、真空腔体内部的电加热系统、真空腔体内部高压气体加压装置，载膜清洁装置配合对线路板清洁，并通过载膜传送装置传送真空腔及其开合膜装置，真空腔体内部高压气体加压装置驱动对载膜传送装置上的线路板压模操作，真空腔及其开合膜装置内部完成压模操作，压模后由载膜传送装置对线路板推动到封膜区，封膜设备对膜与线路板配合封膜操作，封装完成后由线路板输出至下一工序设备上，完成对线路板的压模操作，实现全自动对线路板压模，降低压模人工投入成本，提高压模效率。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图。

图中：1、机架；2、载膜传送装置；3、载膜清洁装置；4、真空腔体内部高压气体加压装置；5、真空腔及其开合膜装置；6、链接结构。

具体实施方式