[实用新型]一种电子产品PCBA的防水纳米涂层结构

说明书

本实用新型公开了一种电子产品PCBA的防水纳米涂层结构，包括PCB基板和氟硅树脂基层，所述PCB基板的板面上贯穿有孔槽，且PCB基板的上端设置有电子元器件，所述氟硅树脂基层设置于PCB基板和孔槽以及电子元器件的外侧，且氟硅树脂基层的外侧设置有全氟硅烷涂层，所述全氟硅烷涂层的外侧设置有氟硅树脂基层，氟硅树脂基层的作用在于能够对PCB基板和电子元器件以及孔槽的外壁进行强力渗入贴合，从而给电路板的外壁形成初步防水保护。该PCBA用的防水涂层设置有全氟硅烷涂层，该涂层结构致密，可以有效的防止水分渗透从而起到防护效果，全氟丙烯酸涂层附于全氟硅烷涂层之上，两涂层之间相互贴合。全氟丙烯酸涂层具有优异的高疏水拒水性。

技术领域

本实用新型涉及PCBA用的防水涂层技术领域，具体为一种电子产品PCBA的防水纳米涂层结构。

背景技术

PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。正是由于PCB的重要性，因此对于PCB的防水措施也得到了相应重视。

目前最为传统的电子PCBA防水模式是结构防水，其防水效果好，但过高的成本与复杂的工艺让很多企业望而却步，且存在变形的风险，而灌封方式可以将整个PCB板包裹其中，达到全方位保护，但致命缺陷就是散热差，而且产品几乎没有返修的可能，或返修成本过高，另外市场上的三防漆普遍较厚，厚度可达50μm以上，不仅粘稠度高，涂覆不均匀，干燥慢，产出率低，而且不环保、易剥落，防水效果也较差，为此，我们提出一种电子产品PCBA的防水纳米涂层结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子产品PCBA的防水纳米涂层结构，以解决上述背景技术中提出的目前最为传统的电子PCBA防水模式是结构防水，其防水效果好，但过高的成本与复杂的工艺让很多企业望而却步，且存在变形的风险，而灌封方式可以将整个PCB板包裹其中，达到全方位保护，但致命缺陷就是散热差，而且产品几乎没有返修的可能，或返修成本过高，另外市场上的三防漆普遍较厚，厚度可达50μm以上，不仅粘稠度高，涂覆不均匀，干燥慢，产出率低，而且不环保、易剥落，防水效果也较差的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子产品PCBA的防水纳米涂层结构，包括PCB基板和氟硅树脂基层，所述PCB基板的板面上贯穿有孔槽，且PCB基板的上端设置有电子元器件，所述氟硅树脂基层设置于PCB基板和孔槽以及电子元器件的外侧，且氟硅树脂基层的外侧设置有全氟硅烷涂层，所述全氟硅烷涂层的外侧设置有全氟丙烯酸涂层，所述孔槽的最外侧设置有空气膜层，所述PCB基板的边缘处设置有凹槽，且凹槽的外侧设置有防水胶涂层。

优选的，所述氟硅树脂基层与全氟硅烷涂层之间相互贴合，且氟硅树脂基层沿PCB基板和孔槽以及电子元器件的外侧壁均匀分布。

优选的，所述全氟丙烯酸涂层均匀涂抹于全氟硅烷涂层的外壁，且全氟丙烯酸涂层对PCB基板呈包裹状分布。

优选的，所述空气膜层对孔槽的内侧和边口呈包裹状分布，且孔槽与PCB基板之间呈垂直状分布。

优选的，所述防水胶涂层对PCB基板的边缘处呈包裹状分布，且防水胶涂层与凹槽之间呈嵌合状分布。

优选的，所述PCB基板呈扁平状分布，且凹槽沿PCB基板的边缘处均匀分布。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该PCBA用的防水涂层设置有氟硅树脂基层，氟硅树脂基层与全氟硅烷涂层之间相互贴合，由于PCBA板上设置的元器件及其针脚等细密凹凸不平的复杂性，易出现贴合不紧密或造成裸露的现象，而氟硅树脂基层的作用在于能够对PCB基板和电子元器件以及孔槽的外壁进行强力渗入贴合，从而给电路板的外壁形成初步防水保护，而全氟硅烷涂层的作用在于其能够对氟硅树脂基层及整个电路板的外侧形成强力防水保护，同时全氟硅烷涂层还具有较强的耐腐蚀性和延展性。