[实用新型]一种芯片加工用喷涂设备

权利要求书

1.一种芯片加工用喷涂设备，包括工作台（1），其特征在于：所述工作台（1）上端面安装有传送带（4），所述传送带（4）两端分别设置有滚筒，所述传送带（4）左侧前端安装有电机（3），所述传送带（4）上端面等间距设置有多组夹具机构（11），所述传送带（4）前后两侧面安装有前后侧板（12），所述前后侧板（12）外侧面上端开设有通风孔（7），所述前后侧板（12）左右两侧面安装有左右侧板（17），所述左右侧板（17）上端面固定安装有保护上盖板（2），所述保护上盖板（2）上端面左侧安装有涂料泵（9），所述涂料泵（9）上端面安装有涂料桶（8），所述涂料桶（8）左侧安装有输送管（10），且输送管（10）下端贯穿于保护上盖板（2）内部。

2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用喷涂设备，其特征在于：所述输送管（10）下端安装有喷涂罩（14），所述喷涂罩（14）右侧安装有两组放置板（19），两组所述放置板（19）内侧面分别置于传送带（4）两侧，且放置板（19）下端面安装在工作台（1）上端面，两组所述放置板（19）呈对称放置，后侧所述放置板（19）左侧安装有二号风扇（15），所述放置板（19）右侧安装有加热管（16）。

3.根据权利要求2所述的一种芯片加工用喷涂设备，其特征在于：所述放置板（19）右侧安装有一号风扇（13），所述一号风扇（13）上端面与保护上盖板（2）内侧面固定连接，且一号风扇（13）与水平呈垂直。

4.根据权利要求1所述的一种芯片加工用喷涂设备，其特征在于：所述左右侧板（17）外侧分别开设有开口（18），所述开口（18）宽度大于传送带（4）宽度，且开口（18）高度大于传送带（4）高度。

5.根据权利要求1所述的一种芯片加工用喷涂设备，其特征在于：所述电机（3）左侧安装有转轴（20），且转轴（20）贯穿于传送带（4）左端的滚筒内，所述转轴（20）前端安装有轴承（6），且轴承（6）内径与转轴（20）直径相同，所述轴承（6）下侧面固定安装有固定架（5），且固定架（5）下端面与工作台（1）固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种芯片加工用喷涂设备，其特征在于：多组所述夹具机构（11）包括夹具底板（1101），所述夹具底板（1101）上端面安装有四组固定块（1102），四组所述固定块（1102）下端面安装有弹簧（1103），所述弹簧（1103）下端安装有弹性片（1104），且弹性片（1104）与水平呈15°夹角，所述弹性片（1104）尾端安装有半圆轴（1105），且弹性片（1104）通过半圆轴（1105）进行45°转动。