[实用新型]覆晶薄膜封装体用散热体

权利要求书

1.一种覆晶薄膜封装体用散热体，其特征在于，包括：

散热罩，凹陷形成用于收容安装在基膜的芯片的芯片收容部；

粘结层，使上述散热罩粘结于安装有芯片的基膜；以及

一个以上的排气孔，形成于与上述散热罩的芯片收容部相对应的区域或与以薄膜形态形成的上述粘结层的芯片收容部相对应的区域。

2.根据权利要求1所述的覆晶薄膜封装体用散热体，其特征在于，上述散热罩的厚度在上述芯片的厚度的5％至40％以内。

3.根据权利要求1所述的覆晶薄膜封装体用散热体，其特征在于，上述散热罩包括：

粘结区域，属于通过与基膜相接触来与上述基膜相粘结的区域；

收容区域，与上述粘结区域形成高度差，用于收容安装于上述基膜的芯片；以及

倾斜区域，设置于上述粘结区域与收容区域之间，用于连接上述粘结区域与收容区域。

4.根据权利要求3所述的覆晶薄膜封装体用散热体，其特征在于，

上述散热罩由铝、铜或不锈钢中的一种金属材质形成，

在上述散热罩的材质为铝的情况下，上述铝由合金牌号在A1000～A8000之间的H18以上的硬质铝材质形成，上述散热罩的厚度为30微米以上，

在上述散热罩的材质为铜的情况下，上述散热罩的厚度为20微米以上，

在上述散热罩的材质为不锈钢的情况下，上述散热罩的厚度为10微米以上。

5.根据权利要求4所述的覆晶薄膜封装体用散热体，其特征在于，

上述收容区域的面积大于上述芯片的上侧面的面积，

上述收容区域的任意一边的长度大于与上述芯片的上部面相对应的边的长度。

6.根据权利要求4所述的覆晶薄膜封装体用散热体，其特征在于，上述倾斜区域的至少一部分与上述芯片相接触。

7.一种覆晶薄膜封装体用散热体，其特征在于，包括：

金属散热层，位于在一侧面安装有芯片的基膜的另一侧面；

绝缘层，形成于与上述金属散热层的基膜相接触的一侧面或其另一侧面中的一个；以及

粘结层，形成于与上述金属散热层的基膜相接触的面或其另一侧面中的一个。

8.根据权利要求7所述的覆晶薄膜封装体用散热体，其特征在于，上述金属散热层由铝、铜或不锈钢中的一个金属材质形成。

9.根据权利要求7所述的覆晶薄膜封装体用散热体，其特征在于，上述金属散热层的厚度为20～30μm。