[实用新型]一种测试板

说明书

本实用新型涉及电镀技术领域，公开了一种测试板，包括测试板本体，测试板本体的端面上沿其长度方向上设有一列以上的测试条孔，测试条孔在纵向方向上设有一个以上的测试孔。本实用新型提供一种应用在连续电镀、填盲埋孔电镀、药水、设备、工艺流程操控,研究开发技术领域的测试板，用以快速判断、取得,最佳操控条件,实现产业技术升级。

技术领域

本实用新型涉及电镀技术领域，尤指一种测试板。

背景技术

现有市面上的测试板，通常采用哈氏片，通过将哈氏片安装在霍尔槽上，电镀后，通过观察哈氏片上的电镀光泽程度，进而判断所需要的电流密度范围。然而，电镀质量的好坏不能通过单一的光泽程度进行判断，需要进行微观观察测试板上的电镀情况。

观察电镀产品是否符合规定的铜层厚度,电气性能,机械性能等功能性电镀要求,作为电子电路导通、电路布线、电子区块功能等功能性电镀。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种测试板，其主要目的是通过在测试板上设置一系列的测试条孔，通过电镀后，对测试条孔剖切，微观观察电镀材料与测试板的电镀情况，如镀出后符合规定的铜层厚度,电气性能,机械性能等功能性，从而选择最合适的电流密度范围。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种测试板，包括测试板本体，所述测试板本体的端面上沿其长度方向上设有一列以上的测试条孔，所述测试条孔在纵向方向上设有一个以上的测试孔。

进一步地，所述测试条孔的数量为一条以上，所述测试条孔按电流密度标尺排列分布。

进一步地，所述测试孔为盲孔。

进一步地，所述测试孔为通孔。

进一步地，所述测试孔为通孔和盲孔混合设置。

本实用新型中通过在测试板上设定一系列的测试孔，在电镀实验后，通过对测试板的测试孔位置进行剖切，在微观条件下，观察电镀材料与孔位之间的电镀效果，要求镀出符合规定的铜层厚度,电气性能, 机械性能等功能性电镀要求,作为电子电路导通、电路布线、电子区块功能等功能性电镀,进而快速确定最为合适的电流密度范围，而不是单一通过观察电镀光泽判断电镀效果。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

附图标号说明：1.测试板本体；2.测试条孔；3.测试孔。

具体实施方式

请参阅图1所示，为本实用新型实现的一种测试板，包括测试板本体1，所述测试板本体1的端面上沿其长度方向上设有一列以上的测试条孔2，所述测试条孔2在纵向方向上设有一个以上的测试孔3。

现有市面上的测试板采用哈氏片，通过电镀后，直接观察哈氏片上的电镀光泽进而判断选择合适的电流密度范围,从而在PCB上采用该电流密度进行电镀。但是，采用上述方法并不能准确选择最为准确的电流密度范围，无法观察电镀药水在哈氏片的电镀效果，如铜层厚度,电气性能,机械性能等功能性电镀要求，而电镀效果影响着后续 PCB板的使用效果。

对此，本实用新型中提出一种新型结构的测试板，为了在测试实验中，迅速、快捷找到最合适的电流密度范围，使得电镀效果达到所需铜层厚度、电气性能、机械性能等功能性电镀要求，在本实用新型中设置了多排的测试条孔2，在电镀实验中，不同的电流密度能够对多排的测试条孔电镀，而每一列的测试条孔2包含多个测试孔，从而在电镀实验后，通过对测试板进行剖切，通过微观观察测试孔的电镀效果，从而确定最为合适的电流密度范围，所能达到最佳的铜层厚度、电气性能、机械性能等功能性电镀要求，而不是现有市面上通过光泽程度选择电流密度范围。