[实用新型]一种电路板生产用半成品运送装置有效

专利信息
申请号: 202022770407.6 申请日: 2020-11-26
公开(公告)号: CN214165031U 公开(公告)日: 2021-09-10
发明(设计)人: 沈斌;姚世荣;程林海;李文科 申请(专利权)人: 昆山金鹏电子有限公司
主分类号: B62B3/00 分类号: B62B3/00;B62B5/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215341 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电路板 生产 半成品 运送 装置
【权利要求书】:

1.一种电路板生产用半成品运送装置,其特征在于:包括装载机构(1)、移动机构(2),所述装载机构(1)包括装载盘(101)、放置槽(102)、承载板(103)、连接板(105),所述装载盘(101)上开设有六个所述放置槽(102),每个所述放置槽(102)内侧均设置有一个所述承载板(103),所述承载板(103)上端面粘接有海绵垫(104),所有的所述承载板(103)由所述连接板(105)连接在一块,所述连接板(105)两侧的下端面均安装有一个电动伸缩柱(106),所述电动伸缩柱(106)下方设置有安装板(107),所述装载盘(101)前后两侧均设置有两个第一弹簧(108),所述装载盘(101)下端面设置有第二弹簧(109),所述第二弹簧(109)下方设置有支撑板(110);所述移动机构(2)包括底板(201)、移动轮(202)、推架(203),所述底板(201)下端面通过螺栓安装有所述移动轮(202),所述底板(201)侧面焊接有所述推架(203),所述底板(201)上端面设置有立板(204),所述第一弹簧(108)与所述立板(204)连接,所述支撑板(110)与所述立板(204)连接。

2.根据权利要求1所述的一种电路板生产用半成品运送装置,其特征在于:所述电动伸缩柱(106)通过多个螺栓固定在所述连接板(105)与所述安装板(107)之间。

3.根据权利要求1所述的一种电路板生产用半成品运送装置,其特征在于:每个所述装载盘(101)前后设置的四个所述第一弹簧(108)分别与四个所述立板(204)焊接。

4.根据权利要求1所述的一种电路板生产用半成品运送装置,其特征在于:所述支撑板(110)焊接在所述立板(204)上。

5.根据权利要求1所述的一种电路板生产用半成品运送装置,其特征在于:所述第一弹簧(108)与所述装载盘(101)焊接,所述第二弹簧(109)焊接在所述装载盘(101)下端面,数量也为四个。

6.根据权利要求1所述的一种电路板生产用半成品运送装置,其特征在于:所述装载盘(101)竖直方向上设置有两个。

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