[实用新型]一种防锡须镀锡铜带

说明书

本实用新型涉及铜带技术领域，具体涉及一种防锡须镀锡铜带，包括由三元合金铜线挤压成型的合金铜带、镀设于合金铜带表面的镀锡层；所述合金铜带包括上表面两侧挤压成型有上微凸块、下表面两侧挤压成型有下微凸块，所述上微凸块与下微凸块为相对设置；所述镀锡层为将所述上微凸块和下微凸块包覆；本实用新型采用三元合金的铜线挤压成型，通过三元合金挤压形成的合金铜带，并在表面镀设有镀锡层，能够有效起到防锡须，尤其的在铜带使用中，防锡须效果好，使用寿命长。

技术领域

本实用新型涉及铜带技术领域，特别是涉及一种防锡须镀锡铜带。

背景技术

铜带镀锡广泛应用于电线，电缆，漆包线生产中，锡镀层为光亮银白色，可增加铜的焊接性和装饰性，不影响导电性，可用于电子工业。铜带表面镀锡可以大大提高铜带的耐腐蚀并使铜导体具有钎焊性能，是电子工业的一种基础材料，适用生产电子元器件的引线和整机线路板的跨接线。随着电子元器件设备不断向小型化、微型线、高集成化方向发展，电子封装技术朝着自动化、高效率方向发展，对镀锡铜带等产品的性能要求越来越高。

镀锡铜带在应用到电子元件或电子封装中使用时，经过长时间后会出现锡须现象，锡须从锡镀层表面自发生长出来的一种细长状的锡结晶，其对电子元件或电子封装上使用影响较大，故需要针对锡须现象对铜带材质方面做进一步改进。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种采用三元合金的铜线挤压成型，通过三元合金挤压形成的合金铜带，并在表面镀设有镀锡层，能够有效起到防锡须，尤其的在铜带使用中，防锡须效果好，使用寿命长的防锡须镀锡铜带。

本实用新型所采用的技术方案是：一种防锡须镀锡铜带，包括由三元合金铜线挤压成型的合金铜带、镀设于合金铜带表面的镀锡层；所述合金铜带包括上表面两侧挤压成型有上微凸块、下表面两侧挤压成型有下微凸块，所述上微凸块与下微凸块为相对设置；所述镀锡层为将所述上微凸块和下微凸块包覆。

对上述方案的进一步改进为，所述三元合金铜线为锡、镍和铜的合金铜线。

对上述方案的进一步改进为，所述合金铜带厚度为为0.02mm～1.0mm。

对上述方案的进一步改进为，所述合金铜带两侧一体挤压成型有圆角面。

对上述方案的进一步改进为，所述圆角面连通至上微凸块和下微凸块。

对上述方案的进一步改进为，所述镀锡层为银锡混合层。

对上述方案的进一步改进为，所述镀锡层厚度为0.4μm～5.0μm。

对上述方案的进一步改进为，所述镀锡层表面包覆有抗氧化层，所述抗氧化层包括由里到外依次设置的镀锌层和镀铬层。

对上述方案的进一步改进为，所述镀锡层朝外凸起有外凸环，所述镀锌层设有内凸环，所述内凸环与所述外凸环间隔设置。

对上述方案的进一步改进为，所述镀锌层厚度为0.5μm～2.0μm；所述镀铬层厚度为0.6μm～1.2μm。

本实用新型的有益效果是：

相比传统的镀锡铜带，本实用新型采用三元合金的铜线挤压成型，通过三元合金挤压形成的合金铜带，并在表面镀设有镀锡层，能够有效起到防锡须，尤其的在铜带使用中，防锡须效果好，使用寿命长。具体是，设置了包括由三元合金铜线挤压成型的合金铜带、镀设于合金铜带表面的镀锡层；所述合金铜带包括上表面两侧挤压成型有上微凸块、下表面两侧挤压成型有下微凸块，所述上微凸块与下微凸块为相对设置；所述镀锡层为将所述上微凸块和下微凸块包覆。还设置了上微凸块和下微凸块，在合金铜带焊接使用时更加方便，有效预防出现锡须现象，结构实用可靠。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为图1中A处放大示意图。