[实用新型]粘结片、多层印制电路板有效
| 申请号： | 202022771947.6 | 申请日： | 2020-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN214299964U | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 何双;董辉;任英杰;卢悦群;何亮;竺永吉;沈泉锦 | 申请（专利权）人： | 浙江华正新材料股份有限公司;杭州华正新材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/24 | 分类号： | C09J7/24;C09J147/00;C09J179/04;C09J153/02;C09J155/02;C08L27/18;C08K9/06;C08K3/36;H05K1/03 |
| 代理公司： | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人： | 储照良 |
| 地址： | 311121 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘结 多层 印制 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种粘结片，其特征在于，包括芯层和设置于所述芯层两个相背表面的粘结层，其中，所述芯层为采用含氟树脂和介电填料制成的芯层，所述粘结层为半固化状态。
2.根据权利要求1所述的粘结片，其特征在于，所述芯层的表面能大于等于40达因/厘米。
3.根据权利要求1所述的粘结片，其特征在于，所述粘结片的厚度为70μm-160μm。
4.根据权利要求3所述的粘结片，其特征在于，所述芯层的厚度为30μm-100μm，所述粘结层的厚度为20μm-30μm。
5.根据权利要求1所述的粘结片，其特征在于，所述粘结层为热固性树脂粘结层。
6.根据权利要求1所述的粘结片，其特征在于，所述粘结层为采用热固性树脂和介电填料制成的粘结层。
7.根据权利要求5或6所述的粘结片，其特征在于，所述粘结层的介电损耗小于等于0.005。
8.一种多层印制电路板，其特征在于，包括至少两个印制电路板，相邻的两个所述印制电路板之间设置有如权利要求1-7任一项所述的粘结片。
9.根据权利要求8所述的多层印制电路板，其特征在于，所述印制电路板中的介电层为由含氟树脂制成的介电层。
10.根据权利要求9所述的多层印制电路板，其特征在于，所述介电层与所述粘结片的介电常数的差值为负0.5至0.5。
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