[实用新型]声学组件及电子设备

说明书

本申请公开了一种该声学组件及电子设备，属于电子技术领域。该声学组件包括支架和声学装置；所述支架设有第一容纳槽以及与所述第一容纳槽连通的第一导音通道，所述第一导音通道包括第一通道口和第二通道口，所述第一通道位于所述第一容纳槽，所述第二通道口位于所述支架的第一表面，所述第二通道口用于与设备外部连通；所述声学装置位于所述第一容纳槽内，所述声学装置与所述第一通道口相对。在本申请实施例中，通过将声学组件安装于电子设备，只需要对第二通道口与设备之间连通的位置进行密封避免泄露，减少了需要密封的位置，解决了需要密封位置过多造成结构复杂，容易出现密封位置泄露的问题。

技术领域

本申请属于电子技术领域，具体涉及一种声学组件及电子设备。

背景技术

随着电子设备的不断发展，电子设备的语音功能越发受到人们关注，对于电子设备的语音质量要求进一步提高。电子设备内的密封结构复杂，需要涉及多个零部件，各部件之间配合达到声学组件的安装需求。

多个零部件之间装配和密封会因误差问题导致密封问题，从而导致声学组件受到影响，产生回声和杂音等问题，影响语音质量。在实现本申请过程中，发明人发现现有技术中至少存在安装声学组件需要密封位置过多造成结构复杂，容易出现密封位置泄露的问题。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种声学组件，能够解决安装声学组件需要密封位置过多造成结构复杂，容易出现密封位置泄露的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供了一种声学组件，该声学组件包括支架和声学装置；

所述支架设有第一容纳槽以及与所述第一容纳槽连通的第一导音通道，所述第一导音通道包括第一通道口和第二通道口，所述第一通道位于所述第一容纳槽，所述第二通道口位于所述支架的第一表面，所述第二通道口用于与设备外部连通；

所述声学装置位于所述第一容纳槽内，所述声学装置与所述第一通道口相对。

第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括中框和如上所述的声学组件；

所述中框设有第二容纳槽，所述声学组件位于所述第二容纳槽内；

所述中框设有第二导音通道，所述第一导音通道通过所述第二导音通道与设备外部连通。

在本申请实施例中，通过将声学组件安装于电子设备，只需要对第二通道口与设备之间连通的位置进行密封避免泄露，减少了需要密封的位置，解决了需要密封位置过多造成结构复杂，容易出现密封位置泄露的问题。

附图说明

图1是本申请一个实施例中声学组件的结构示意图。

图2是本申请一个实施例中电子设备中声学组件与中框连接结构的分解图。

图3是本申请一个实施例中电子设备的局部结构示意图。

附图标记说明：

1-支架，10-第一导音通道，101-第一子通道，102-第二子通道，103-第三子通道，11-第一表面，111-第二通道口，12-台阶部，2-声学装置，3-柔性电路板，4-柔性电路板支架，5-密封胶，6-中框，60-第二导音通道，601-第三通道口，602-第四通道口，61-第二容纳槽，7-防尘网，8-后盖。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。