[实用新型]一种小型轻量化负载片

说明书

本实用新型公开了一种小型轻量化负载片，包括：氮化铝陶瓷基板、背部银浆层、银浆导体层、电阻、低温银浆层、二次保护膜和电极标记；所述氮化铝陶瓷基板呈矩形，且两短边侧面上均设置有凹槽；所述氮化铝陶瓷基板的两个板面上分别设置有背部银浆层和银浆导体层；背部银浆层接触于凹槽的一侧向凹槽内弯折；所述银浆导体层接触于凹槽的一侧向凹槽内弯折；所述银浆导体层上设置有电阻；所述保护膜上设置有低温银浆层；所述二次保护膜覆盖于低温银浆层，且二次保护膜上设置有电极标记。本申请通过在氮化铝陶瓷基板的两侧开设凹槽，并通过将背部银浆层和银浆导体层在凹槽内覆盖连接，省略了侧面导通的加工步骤，节省了加工程序，同时减小了产品重量。

技术领域

本实用新型涉及负载片技术领域，尤其是涉及一种小型轻量化负载片。

背景技术

目前市场上占主导地位的氧化铝陶瓷负载片价格低廉，主要用于消费类产业低功率(小于1瓦)片式电阻的生产。氧化铝氧化铝陶瓷与氮化铝陶瓷比较，其导热系数只有氮化铝陶瓷的四分之一左右，所以其导热性比较差，基于氧化铝基板的这种特性，其在大功率负载片上的应用得到了限制。而则主要用于通信行业的大功率的负载片目前主要采用采用散热更好的氮化铝基板或有毒的氧化铍陶瓷作为基板，而这两种陶瓷基板的价格为氧化铝陶瓷基板的10倍左右，甚至更高。目前多数负载片的侧面采用的真空溅射或印刷等方式连接正面和背部的银浆印刷层，工序多，要求精度高，从而容易出现质量问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种小型轻量化负载片。

为实现上述目的，本实用新型采用以下内容：

一种小型轻量化负载片，包括：氮化铝陶瓷基板、背部银浆层、银浆导体层、电阻、保护膜、低温银浆层、二次保护膜和电极标记；所述氮化铝陶瓷基板呈矩形，且两短边侧面上均设置有凹槽；所述氮化铝陶瓷基板的两个板面上分别设置有背部银浆层和银浆导体层；所述背部银浆层接触于凹槽的一侧向凹槽内弯折，使凹槽内覆盖有背部银浆层；所述银浆导体层接触于凹槽的一侧向凹槽内弯折，使银浆导体层覆盖于凹槽内的背部银浆层；所述银浆导体层上设置有电阻；所述保护膜覆盖于所述氮化铝陶瓷基板的银浆导体层板面；所述保护膜上设置有低温银浆层；所述二次保护膜覆盖于所述低温银浆层，且所述二次保护膜上设置有电极标记。

优选的是，所述凹槽呈梯形，且所述背部银浆层覆盖于所述凹槽的三个侧面。

优选的是，所述银浆导体层包括正面导体银浆层和接地层；所述正面导体银浆层和所述接地层分设于所述氮化铝陶瓷基板板面上的两端。

优选的是，所述电阻为经过电阻浆料865℃烧结成型的氧化钌型电阻；所述电阻连接于所述正面导体银浆层和所述接地层。

优选的是，所述保护膜的厚度大于20um，并覆盖于所述氮化铝陶瓷基板上。

优选的是，所述低温银浆层设置于所述电阻和所述正面导体银浆层连接处的上方。

优选的是，所述氮化铝基板的尺寸为2.5*5.0*0.5mm。

本实用新型具有以下优点：

1、本申请通过在氮化铝陶瓷基板的两侧开设凹槽，并通过将背部银浆层和银浆导体层在凹槽内覆盖连接，省略了侧面导通的加工步骤，节省了加工程序，同时减小了产品重量。

2、本申请第一层保护膜完全覆盖正面的所有电极，不需要有电极外露，此设计可完全防止外界对正面电路的湿气腐蚀和化学腐蚀。

3、本申请低温银浆可调节产品的驻波特性，对前期为了更高功率，加大电阻的面积，损失的驻波特性进行弥补。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。

图1是本实用新型的一种小型轻量化负载片结构示意图。