[实用新型]一种用于无线充电的NTC热敏电阻纯铜线温度传感器

权利要求书

1.一种用于无线充电的NTC热敏电阻纯铜线温度传感器，包括芯片保护层，其特征在于：所述芯片保护层右端固定连接对称设置的导线，所述导线外侧设置有绝缘层，所述绝缘层外侧活动连接有隔热护套，所述隔热护套右端开设有上下对称的穿孔，所述导线右端穿过穿孔向外延伸，所述隔热护套前后两端内壁均开设有等距分布的凹槽，所述凹槽内固定连接有减震弹簧，所述隔热护套右端依次固定连接有压缩弹簧和限位块，所述限位块上下两端均开设有开口槽，所述隔热护套左端固定连接有硅胶套，所述芯片保护层内设置有高密度热敏电阻芯片。

2.根据权利要求1所述的一种用于无线充电的NTC热敏电阻纯铜线温度传感器，其特征在于：所述芯片保护层的材质为环氧树脂，所述绝缘层的材质为聚酰亚胺高温胶带，所述隔热护套的材质为玻璃限位板，所述穿孔内设置有密封圈，且穿孔内密封圈与导线卡合连接。

3.根据权利要求1所述的一种用于无线充电的NTC热敏电阻纯铜线温度传感器，其特征在于：所述凹槽的深度小于减震弹簧的长度，且减震弹簧与绝缘层贴合，所述压缩弹簧和限位块的长度之和大于导线右端到隔热护套右端间距离的一半。

4.根据权利要求1所述的一种用于无线充电的NTC热敏电阻纯铜线温度传感器，其特征在于：所述开口槽为“U”型结构，且开口槽的开口宽度大于导线的直径，且开口槽的深度大于导线的半径。

5.根据权利要求1所述的一种用于无线充电的NTC热敏电阻纯铜线温度传感器，其特征在于：所述硅胶套为回字型结构，且硅胶套内壁与芯片保护层为卡合连接，并且硅胶套左端到隔热护套左端的距离大于硅胶套长度的一半。