[实用新型]艾草复合芯片有效
| 申请号： | 202022777987.1 | 申请日： | 2020-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN214260352U | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 刘洲福 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区州福慈鑫无纺布有限公司 |
| 主分类号： | A61M35/00 | 分类号： | A61M35/00 |
| 代理公司： | 东莞市凯粤智华专利商标代理事务所(普通合伙) 44698 | 代理人： | 罗丽 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市顺德*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 艾草 复合 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.艾草复合芯片，包括复合芯片本体(1)，其特征在于：所述复合芯片本体(1)包括第一无纺布底层(101)，所述第一无纺布底层(101)的顶部铺设有艾草粉层(102)，所述艾草粉层(102)的顶部铺设有第二无纺布顶层(103)，所述第二无纺布顶层(103)与第一无纺布底层(101)之间的接触处通过粘合剂进行粘结固定。
2.根据权利要求1所述的艾草复合芯片，其特征在于：所述复合芯片本体(1)的左侧缝合有公魔术贴(2)，所述复合芯片本体(1)的右侧缝合有母魔术贴(3)，所述公魔术贴(2)和母魔术贴(3)活动连接。
3.根据权利要求1所述的艾草复合芯片，其特征在于：所述第一无纺布底层(101)和第二无纺布顶层(103)的目数为1250-2500。
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