[实用新型]电路板及其散热贴片

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于，包含：

基板，具有表面及电路层；以及

散热贴片，包含散热层及粘着层，该散热贴片以该粘着层贴附于该基板，该粘着层位于该散热层与该基板之间，该散热层投影至该基板的该表面，并在该表面形成有第一投影区域，该第一投影区域具有第一投影面积，该粘着层投影至该表面，并在该表面形成有第二投影区域，该第二投影区域具有第二投影面积，该第二投影区域位于该第一投影区域中，且该第二投影面积小于该第一投影面积。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，其中该粘着层具有贴附表面，该粘着层以该贴附表面贴附于该散热层的第一表面，该第一表面具有面积，该贴附表面具有贴附面积，该贴附面积小于该面积。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，其中该贴附表面具有贴附边缘，该贴附边缘与同一侧的该散热层的第一边缘之间具有第一距离。

4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，其中该第一距离不小于20微米。

5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，其中该第一投影区域的第一投影边缘由该散热层的第一边缘投影而形成，该第二投影区域的第二投影边缘由该粘着层的第二边缘投影而形成，位于同一侧的该第一投影边缘与该第二投影边缘之间具有第二距离。

6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，其中该第二距离不小于20微米。

7.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，其中该第一投影边缘、该第二投影边缘与该散热层的该第一边缘定义出容胶空间。

8.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，其中该散热贴片另包含绝缘层，该散热层位于该绝缘层与该粘着层之间，该绝缘层具有结合面，该散热层具有第二表面，该绝缘层以该结合面朝向该散热层的该第二表面，并与该散热层结合成一体，该散热层的该第二表面经粗糙化，而形成粗糙化表层，该绝缘层的结合部渗入该粗糙化表层，而使该粗糙化表层及该结合部构成混合强化层。

9.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，其中位于该粘着层的厚度不小于1微米。

10.根据权利要求1或8所述的电路板，其特征在于，其中该散热层具有至少一个第一穿孔，该第一穿孔连通该粘着层。

11.根据权利要求1或8所述的电路板，其特征在于，其中该粘着层具有至少一个第二穿孔，该第二穿孔连通该散热层及该基板。

12.根据权利要求1或8所述的电路板，其特征在于，其中该散热层具有至少一个第一穿孔，该粘着层具有至少一个第二穿孔，该第二穿孔连通该第一穿孔及该基板。

13.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，该散热层具有至少一个第一穿孔、该粘着层具有至少一个第二穿孔、该绝缘层具有至少一个第三穿孔，该第二穿孔连通该第一穿孔及该第三穿孔。

14.一种电路板的散热贴片，其特征在于，包含：

散热层，具有第一表面；以及

粘着层，具有贴附表面，该粘着层以该贴附表面贴附于该散热层的该第一表面，该第一表面具有面积，该贴附表面具有贴附面积，该粘着层用以使该散热贴片能贴附于具有电路层的基板，该粘着层的该贴附面积小于该第一表面的该面积。

15.根据权利要求14所述的电路板的散热贴片，其特征在于，其中该贴附表面具有贴附边缘，该贴附边缘与同一侧的该散热层的第一边缘之间具有第一距离。

16.根据权利要求15所述的电路板的散热贴片，其特征在于，其中该第一距离不小于20微米。