[实用新型]点胶针头及点胶针

说明书

本实用新型涉及一种点胶针头及点胶针。点胶针头包括杆体；杆体的延伸端部设置有多个沿杆体的轴向依次排列的点胶凸，多个点胶凸沿第一方向的截面积自朝向杆体的一端向远离杆体的一端逐渐减小；第一方向与杆体的轴向呈角度设置。点胶针，包括上述的点胶针头，还包括点胶套；点胶套设置有安装腔，点胶针头背离点胶凸的一端伸入安装腔内，且点胶针与安装腔的腔壁滑动连接。本实用新型提供的点胶针头及点胶针通过多个依次排列的点胶凸的设置，适应不同尺寸的LED封装，进而缓解现有技术中存在小尺寸封装困难的问题，同时也可以适应于大尺寸封装，操作更为灵活、实用。

技术领域

本实用新型涉及屏幕制造技术领域，特别是涉及点胶针头及点胶针。

背景技术

在发光二极管(Light Emitting Diode,LED)生产制造中的后封装工序中，经常会采用LED固晶机对LED晶片进行邦定作业，其工作流程一般为：先利用点胶机构驱动点胶针从胶水盘里沾取胶水，并将胶水点在支架的指定位置处，然后再将LED芯片放置于支架上的胶水上。然而这些封装工艺都存在工艺繁琐的问题，而且在作业过程中良品率难于控制，从而提高LED显示模块的封装制造成本。一般的，在进行点胶时，胶滴大小相对集成封装的LED较大时，相对操作相对较为容易。但是针对尺寸较小时的集成封装LED时，所使用的晶片不仅尺寸较小，而且晶片间的位置相对也较小。此时进行点胶封装时就会比较困难，可能出现胶滴过多导致打线困难，或者出现短路、虚连等电路问题，也有可能会因为胶滴分布不均匀，而出现少胶导致拔晶的问题。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术中针对小尺寸LED封装时存在操作困难的技术问题，提供一种点胶针。

一种点胶针头，包括杆体；

所述杆体的延伸端部设置有多个沿所述杆体的轴向依次排列的点胶凸，多个所述点胶凸沿第一方向的截面积自朝向所述杆体的一端向远离所述杆体的一端逐渐减小；所述第一方向与所述杆体的轴向呈角度设置。

在其中一个实施例中，所述点胶凸的数量为两个，两个所述点胶凸分别为第一点胶凸和第二点胶凸，且第一点胶凸沿所述第一方向的截面积大于第二点胶凸沿所述第一方向的截面积。

在其中一个实施例中，所述第一点胶凸的截面形状和所述第二点胶凸的截面形状均为圆形；

所述第一点胶凸的截面直径在0.1-0.3mm之间，所述第二点胶凸的截面直径在0.05-0.1mm之间。

在其中一个实施例中，所述第一点胶凸的截面形状和所述第二点胶凸的截面形状均为矩形；

所述第一点胶凸的短边尺寸在0.075-0.015mm之间，所述第一点胶凸的长边尺寸在0.15-0.3mm之间；所述第二点胶凸的短边尺寸在0.05-0.075mm之间，所述第二点胶凸的长边尺寸在0.01-0.2mm之间。

在其中一个实施例中，所述第二点胶凸沿所述杆体的轴线的延伸长度在0.075-0.15mm之间。

在其中一个实施例中，所述点胶凸的数量为三个，三个所述点胶凸分别为第三点胶凸、第四点胶凸和第五点胶凸，且三者自朝向所述杆体的一侧向远离所述杆体的一侧沿所述杆体的轴线依次排列设置。

在其中一个实施例中，所述第三点胶凸的截面形状、所述第四点胶凸的截面形状和所述第五点胶凸的截面形状均为圆形；

所述第三点胶凸的截面直径在0.12-0.3mm之间，所述第四点胶凸的截面直径在0.08-0.12mm之间，所述第五点胶凸的截面直径在0.05-0.08mm之间。

在其中一个实施例中，所述第三点胶凸的截面形状、所述第四点胶凸的截面形状和所述第五点胶凸的截面形状均为矩形；