[实用新型]半导体冷却管路

说明书

本实用新型涉及一种半导体冷却管路及其加工方法。它解决了现有半导体管路低温状态容易出现冷凝水的现象。本半导体冷却管路包括金属可饶性波纹管体，在金属可饶性波纹管体上套设有金属网套，在金属可饶性波纹管体的两端端面固定有加强环，金属网套的两端分别套设在加强环上，套设在金属网套两端的压网环，压网环的外端端面和加强环的外端端面齐平并且压网环的内端延长至金属可饶性波纹管体的外围，本管路还包括包覆在金属网套和两个压网环外壁的气凝胶缠绕保温层，以及套设在气凝胶缠绕保温层上的热缩护套。本申请优点：利用气凝胶缠绕保温层其可以起到保温的作用，避免与外界的热交换而导致管路外壁有冷凝水。

技术领域

本实用新型属于半导体设备配件技术领域，尤其涉及一种半导体冷却管路。

背景技术

随着半导体晶圆芯片纳米(nm)级别的不断提升，其需要高精密和洁净度环境。晶圆在半导体设备反应腔室内进行反应时，需要特定温度的环境，利用外部的半导体冷却管路系统来为整个系统提供精确控温。

半导体冷却管路系统中其包括半导体冷却管路，半导体冷却管路其也可以称之为真空波纹管，其长度一般是10米以上，利用半导体冷却管路进行连接半导体工艺设备，然后进行精准控温，目前的半导体工艺设备例如刻蚀设备其常见温度为-10℃至60℃，随着芯片级别(纳米)的提升，其相应的半导体冷却管路等级也同样需要提升。

现有的半导体冷却管路(保温棉)其在低于-40℃的温度时，在半导体冷却管路其外壁会形成冷凝水，导致这种管路无法满足半导体设备的无尘使用要求，同时，也无法满足精确控温的要求；其次，当为高温状态时，接触半导体冷却管路会导致烫伤现象。

其次，半导体冷却管路其包括金属波纹管，套在金属波纹管上的金属网套，以及套设在金属网套两端的压网环，在焊接连接时，压网环需要与金属波纹管相应端部焊接，以及外接管路需要与金属波纹管相应端部焊接，在这个过程中，由于金属波纹管其壁厚较薄并且两次焊接的位置均在金属波纹管的两端外缘位置，这种工艺的缺陷在于：前后焊接需要冷却等待，焊接周期较长，其次，同一个位置两次焊接会导致连接处的焊接质量下降。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对上述问题，提供一种可以解决上述技术问题的半导体冷却管路及其加工方法。

为达到上述目的，本实用新型采用了下列技术方案：

本半导体冷却管路包括金属可饶性波纹管体，在金属可饶性波纹管体上套设有金属网套，在金属可饶性波纹管体的两端端面固定有加强环，金属网套的两端分别套设在加强环上，套设在金属网套两端的压网环，压网环的外端端面和加强环的外端端面齐平并且压网环的内端延长至金属可饶性波纹管体的外围，本管路还包括包覆在金属网套和两个压网环外壁的气凝胶缠绕保温层，以及套设在气凝胶缠绕保温层上的热缩护套。

所述的加强环内径等于金属可饶性波纹管体的内径。

所述的加强环远离金属可饶性波纹管体的一端端面和压网环套在加强环的一端端面齐平。

所述的加强环外壁和压网环的内壁形成间隙，金属网套伸入间隙并且金属网套的端面位于加强环的外端面内侧。

所述的加强环外壁外端、压网环内壁外端和金属网套的端面形成环形焊接空间，以及将环形焊接空间填充的焊疤。

所述的加强环厚度大于金属可饶性波纹管体的壁厚。

所述的加强环包括圆环体，圆环体的两个端面为环形平面并且两个环形平面相互平行，在圆环体的外壁开设有一环形切槽，环形切槽将圆环体的外壁分切成波纹管焊接连接部和压网环焊接部，波纹管焊接连接部的厚度小于压网环焊接部的厚度。

所述的环形切槽为V形槽。

所述的环形切槽包括与圆环体轴心线垂直的圆环垂直面，与圆环体轴心线形成锐角的圆环倾斜面，圆环垂直面和圆环倾斜面连接形成上述的环形切槽。