[实用新型]摄像头及电子装置

说明书

本实用新型涉及摄像头领域，公开了一种摄像头及电子装置。本实用新型中包括：感光芯片，设置在感光芯片上方的滤光片和填充于感光芯片和滤光片之间的光学胶，光学胶覆盖感光芯片的感光区域。从而避免感光芯片表面落上灰尘或杂质，在不损耗感光芯片使用寿命的同时避免影响摄像头成像效果。

技术领域

本实用新型涉及摄像头领域，特别涉及一种摄像头及电子装置。

背景技术

目前，随着时代的发展，高像素手机的出货量大幅增长，高像素手机摄像头的成本也日渐提高。造成成本提高的原因之一在于，摄像头在生产过程中可能会在感光芯片的表面掉落灰尘或杂质，而掉落的这些灰尘或杂质无法轻易去除，从而导致了该摄像头无法满足生产合格要求，进而导致生产成本的增加。为了去除感光芯片的灰尘或杂质，相关技术通常采用传统清洗芯片的方法，如离心水洗等方法清洗感光芯片，一定程度减少附着在感光芯片表面的灰尘或杂质。

发明人发现相关技术中至少存在如下问题：由于高像素摄像头的感光芯片体积较大，对感光芯片的清洁度的要求较高，因此，采用传统的清洗芯片的方法并不足以达到高像素摄像头的感光芯片的清洁度的要求。另外，若采用离心水洗的方法清洗感光芯片，对感光芯片会造成一定的损耗，从而降低感光芯片的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种摄像头及电子装置，避免感光芯片表面落上灰尘或杂质，从而在不损耗感光芯片使用寿命的同时避免影响摄像头成像效果。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施例提供了一种摄像头，包括：感光芯片，设置在感光芯片上方的滤光片和填充于感光芯片和滤光片之间的光学胶，光学胶覆盖感光芯片的感光区域。

本实用新型的实施例还提供了一种电子装置，包括，壳体和设置在壳体上的上述摄像头。

本实用新型实施例相对于相关技术而言，在感光芯片上表面完全覆盖光学胶，且填充了感光芯片和滤光片之间空间，因此灰尘不会落在感光芯片上，从而在不损耗感光芯片的同时可以很好的避免影响摄像头成像效果。另由于光学胶透光效果较强，因此，在感光芯片上覆盖光学胶可以很好起到防尘的效果且几乎不会影响到光线进入感光芯片。

另外，摄像头还包括，自感光芯片的下方承载感光芯片的线路板，光学胶还覆盖线路板上表面的预设位置，预设位置为环绕感光芯片的边缘的位置。从而避免灰尘自感光芯片的边缘位置进入感光芯片，进而避免灰尘影响感光芯片的感光效果。

另外，摄像头还包括，电连接感光芯片和线路板的金线，光学胶包覆金线。从而起到保护金线的作用，增强了金线传输信号的稳定性。

另外，摄像头还包括，承载滤光片的支架，滤光片的下表面包括：与支架相贴合的贴合部和用于透射光线的透光部，贴合部与透光部共同组成滤光片的下表面，光学胶覆盖透光部。从而提高了摄像头结构的整体强度。

另外，滤光片的透光部与支架围成一个开口朝向感光芯片、并倒扣在感光芯片上方的空腔，光学胶容纳在空腔内，且支架上设置有连通外界与空腔的排气孔。从而在压合光学胶的过程中，可以有效的避免光学胶中出现气泡影响成像。

另外，支架与滤光片胶合固定。

另外，光学胶的透光率大于或等于95％。

另外，光学胶的材质为合成树脂。

另外，摄像头还包括，镜头模组，镜头模组设置于滤光片之上。

附图说明

图1是根据本实用新型实施例中的摄像头的一种结构示意图；

图2是根据本实用新型实施例中的摄像头的另一种结构示意图；

图3是根据本实用新型实施例中的摄像头的再一种结构示意图。

具体实施方式