[实用新型]一种可加热的硅胶餐盘有效
| 申请号： | 202022782780.3 | 申请日： | 2020-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN213849894U | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 陈域生 | 申请（专利权）人： | 陈域生 |
| 主分类号： | A47G19/02 | 分类号： | A47G19/02 |
| 代理公司： | 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 | 代理人： | 曹勇 |
| 地址： | 512000 广东省韶关*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 加热 硅胶 | ||
【权利要求书】：
1.一种可加热的硅胶餐盘，包括餐盘本体、底座，以及在餐盘本体和底座之间设置的加热组件，其特征在于，所述餐盘本体为硅胶餐盘，且餐盘本体、加热组件和底座一体封装而成，并保留电源接口。
2.根据权利要求1所述的可加热的硅胶餐盘，其特征在于，所述加热组件包括布置在餐盘本体底部的加热线圈，用于为加热线圈供电的蓄电池组件，电源接口用于为蓄电池组件充电，以及温度感应器和温度调节机构。
3.根据权利要求2所述的可加热的硅胶餐盘，其特征在于，所述加热线圈在餐盘本体的底部呈蛇形布置。
4.根据权利要求3所述的可加热的硅胶餐盘，其特征在于，所述电源接口设置在蓄电池组件的侧壁上，且电源接口在相对于餐盘本体另一侧的位置。
5.根据权利要求1至4任一所述的可加热的硅胶餐盘，其特征在于，所述底座与加热组件之间形成有隔热空隙。
6.根据权利要求1至4任一所述的可加热的硅胶餐盘，其特征在于，所述餐盘本体内形成有多个储物槽。
7.根据权利要求6所述的可加热的硅胶餐盘，其特征在于，在所述餐盘本体表面还设有可拆卸设置的密封盖。
8.根据权利要求7所述的可加热的硅胶餐盘，其特征在于，所述密封盖和所述底座也由硅胶材料制成。
9.根据权利要求1所述的可加热的硅胶餐盘，其特征在于，所述硅胶餐盘由液体硅胶制成。
10.根据权利要求1所述的可加热的硅胶餐盘，其特征在于，所述硅胶餐盘由固态硅胶制成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陈域生，未经陈域生许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022782780.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：应用于密封垫加工的升降剥离装置
- 下一篇：一种开关磁阻电机减震固定结构
