[实用新型]一种环形贴装杆的竖向贴装组件有效
申请号: | 202022783370.0 | 申请日: | 2020-11-25 |
公开(公告)号: | CN213755164U | 公开(公告)日: | 2021-07-20 |
发明(设计)人: | 杨邦红;陈金亮;贾孝荣;邓泽峰 | 申请(专利权)人: | 深圳市路远智能装备有限公司 |
主分类号: | H05K3/30 | 分类号: | H05K3/30;H05K13/04 |
代理公司: | 深圳市深可信专利代理有限公司 44599 | 代理人: | 丘杰昌 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 环形 贴装杆 竖向 组件 | ||
本实用新型公开了一种环形贴装杆的竖向贴装组件,包括支撑骨架、贴装座、贴装杆、Z轴驱动部分以及连接部分,所述贴装座和支撑骨架并列设置,所述Z轴驱动部分和连接部分均设置在支撑骨架上,所述贴装杆在贴装座上呈环形设置;所述连接部分用于连接驱动部分和贴装杆,所述Z轴驱动部分通过驱动连接部分对多个环形设置的贴装杆进行竖直贴装运动。贴装杆驱动装置设置在贴装座的侧边,并通过连接部分将驱动装置与设置在不同方位的贴装杆进行连接,实现了对环形设置的贴装杆进行单个贴装的驱动过程。实现了贴装头的环形贴装,增加了贴装时的灵活性,增加了贴片机的贴装范围。
技术领域
本实用新型涉及一种贴装组件,尤其是一种环形贴装杆的竖向贴装组件。
背景技术
表面贴装技术SMT是一门涉及电子元器件、组装装备、焊接方法和组装辅助材料等内容,用来将电子元器件组装(又称为贴装)到印刷电路板(CB)上的综合性技术。SMT装配线主要设备由丝印机、贴片机、点胶机、焊接机和各工序检测设备等组成。贴片机是其中最关键的设备,它通过贴装头吸取、位移、定位、放置等几个动作,把SMD元件快速而准确地贴装到PCB上的焊盘位置。
贴装头是表面贴装技术的核心部件,SMT表面贴装技术常用的贴片机一般是进行多个元件的批量贴装。现有技术的贴片机在进行贴装时通常采用多个贴装杆横向排列的贴装头,然后利用同方向设置的驱动装置对贴装杆驱动进行贴装。但传统的驱动模式仅适合对横向排列的贴装元件进行贴装,而无法适应环形贴装头,对环形贴装头进行贴装杆的竖向驱动。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种通过设置在侧边的驱动装置对环形设置的贴装杆进行竖向驱动的环形贴装杆的竖向贴装组件。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种环形贴装杆的竖向贴装组件,包括支撑骨架、贴装座、贴装杆、Z轴驱动部分以及连接部分,所述贴装座和支撑骨架并列设置,所述Z轴驱动部分和连接部分均设置在支撑骨架上,所述贴装杆在贴装座上呈环形设置;所述连接部分用于连接驱动部分和贴装杆,所述Z轴驱动部分通过驱动连接部分对多个环形设置的贴装杆进行竖直贴装运动。
作为上述技术方案的改进,所述Z轴驱动部分包括Z轴电机、Z轴丝杆、Z轴导轨以及用于安装连接部分的Z轴滑块,所述电机与Z轴丝杆连接,用于驱动Z轴丝杆转动,所述Z轴滑块设置在Z轴丝杆与Z轴导轨上,将Z轴丝杆的转动转化为直线运动。
作为上述技术方案的进一步改进,所述Z轴导轨设置在驱动装置的侧边,所述Z轴滑块包括第一滑块和第二滑块,所述第一滑块与Z轴丝杆配合,所述第二滑块与Z轴导轨配合,所述第二滑块与第一滑块以及连接部分固定连接。
作为上述技术方案的进一步改进,所述Z轴驱动部分上还连接有滑动检测装置,所述滑动检测装置包括检测滑杆和检测滑板,所述检测滑板在检测滑杆上滑动设置,所述检测滑板与Z轴滑块固定连接。
作为上述技术方案的进一步改进,所述连接部分包括卡块和卡板,所述卡块设置在驱动装置的Z轴滑块上,所述卡板设置在贴装杆上,所述卡块与卡板之间活动卡接。
作为上述技术方案的进一步改进,所述卡块呈“L”形设置,所述卡块的一端与Z轴滑块连接,另一端设置有用于卡接卡板的卡槽。
作为上述技术方案的进一步改进,所述卡槽由底部的限制板和顶部的转轮构成,所述转轮转动设置,所述转轮和限制板之间形成卡槽,所述转轮上还设有弹性防滑套。
本实用新型的有益效果是:本实用新型的贴装杆驱动装置设置在贴装座的侧边,并通过连接部分将驱动装置与设置在不同方位的贴装杆进行连接,实现了对环形设置的贴装杆进行单个贴装的驱动过程。实现了贴装头的环形贴装,增加了贴装时的灵活性,增加了贴片机的贴装范围。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
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